知情人士稱，蘋果在今年第二季度啟動(dòng)了iWatch的生產(chǎn)工作，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商景碩科技、南亞PCB和日月光集團(tuán)承擔(dān)了相關(guān)組件的生產(chǎn)訂單。由于iWatch的體積小、傳感器精密，所以蘋果選用了具有高度整合性和輕薄短小特性的SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，取代傳統(tǒng)的印刷電路板（PCB）。

　　據(jù)了解，與SOC設(shè)計(jì)不同，SIP組件的各個(gè)部分可以由不同工廠生產(chǎn)，甚至可以使用不同的半導(dǎo)體技術(shù)，而蘋果A系列芯片就屬于典型的SOC設(shè)計(jì)。同時(shí)，SIP技術(shù)還支持整合無(wú)線電組件等“嵌入式被動(dòng)元件”，通常來(lái)說(shuō)，這類組件無(wú)法整合到SOC設(shè)計(jì)中。SIP設(shè)計(jì)相比同等組件數(shù)量的印刷電路板設(shè)計(jì)，體積更小巧、重量更輕，處理速度也更快，但制造成本要高于SOC組件。

 

　　因?yàn)槭褂昧薙IP技術(shù)，iWatch的處理器等部件都會(huì)封裝在一起，集成度更高。其中，景碩科技承擔(dān)了70%-80%的SIP基板訂單，其余則被南電獲得，SIP封裝和模組代工由日月光集團(tuán)承接。目前，蘋果設(shè)備的WiFi模塊和指紋識(shí)別裝置均采用了SIP技術(shù)。

 

　　知情人士稱，蘋果iWatch的SIP基板出貨量在第二季度為250萬(wàn)至300萬(wàn)塊，在第三季度將達(dá)到1400萬(wàn)至1500萬(wàn)塊，臺(tái)灣日月光集團(tuán)將從第二季度末開(kāi)始承接iWatch的SiP封裝和組裝代工業(yè)務(wù)。