產(chǎn)品品牌：LED鋁基板 產(chǎn)品型號：XCZ-0012003254 牌號：- 產(chǎn)地/廠家：- 用途級別：- 絕緣層厚度:常規(guī)板阻燃特性:HB板 機械剛性:剛性絕緣材料:金屬基 基材:鋁營銷價格:特價 是否提供加工定制:是增強材料:復(fù)合基 絕緣樹脂:環(huán)氧樹脂(EP)產(chǎn)品性質(zhì):熱銷 營銷方式:廠家直銷加工工藝:電解箔 層數(shù):單面 1、表面工藝：噴錫、鍍金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm5、最小成品孔徑e 0.2mm6、最小焊盤直徑0.5mm7、金屬化孔孔徑公差 Ф0.8　 0.05mm ＞Ф0.8 0.10mm8、孔位差 0.05mm9、絕緣電阻＞1014 （常態(tài)）10、孔電阻 300ｕ 11、抗電強度 1.6Kv/mm12、抗剝強度1.5v/mm13、阻焊劑硬度 ＞5H14、熱沖擊 288℃ 10sec15、燃燒等級 94v-016、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm217、基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等