漢高股份有限公司的經(jīng)銷商,專營漢高公司旗下的LOCTITE樂泰、貼片膠、電子膠、TEROSON-泰羅松、FREKOTE脫模劑、金屬表面前處理（P3、Ridoline、Alodine、Bonderite、Granodine）,3M（工業(yè)膠水，）等著名品牌系列產(chǎn)品。更多型號和資料請致電:159/200/590/02陳先生Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2 樂泰底部填充劑 樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性達到并超過了市場的要 求。 新開發(fā)的無流動，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時固化。樂泰與Motorola,Jabil Circuit,及 Auburn大學合作，共同著手于開發(fā)芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂泰為不可焊基板的芯 片貼裝研發(fā)了專利技術產(chǎn)品：有序排列的各向異性導電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。 產(chǎn)品 應用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 儲藏溫度 Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 透明 1,200 26 67 5℃ 樂泰3549 Loctite 3549 快速流動，快速固化 14天 3<分鐘@120℃ 黑色 1,200 26 67 5℃ Loctite 3550 快速流動CSP 7天 20分鐘@120℃ 透明 2,000 61 66 5℃ Loctite 3551 快速流動CSP 7天 20分鐘@120℃ 黑色 2,000 61 66 5℃ 漢高樂泰底部填充劑介紹： 隨著電子產(chǎn)品的手提化趨勢.更加輕薄,更多柔性印刷電路板應用越來越多,這就要求電子設備具有 更高的抗震性能和可靠性。 漢高集團推出最新的技術包括：1）低K值芯片的底部填充劑，新的化學配方使得其工作壽命的單位以周計，而不是以小時計； 快速流動、快速固化；2）獨特的可維修性；3）起助焊劑作用的非流動底部填充劑；4）預涂底部填充劑，5）預涂底部填充劑 ，可預涂于倒裝芯片和CSP上從而滿足芯片的直接貼裝作業(yè)。