供應SOLCHEM針筒錫膏，SOLCHEM針筒錫膏Sn5Pb92.5Ag2.5是一款針對半導體內部焊接開發(fā)的專用錫膏，是一款RoHS豁免的高溫錫膏，用于點涂工藝，出料連續(xù)均一、粘滯時間長、焊接后空洞極少、高溫(360℃)焊后殘留少、可靠性高，常用于功率管、可控硅、整流橋堆等半導體器件的封裝焊接。
Sn5Pb92.5Ag2.5針筒錫膏焊接時熔點為280℃，［預熱區(qū)］ 溫度：常溫-100℃ 升溫速度：1－2℃/sec；［活性區(qū)］ 溫度：100-280℃ 保溫時間：60-110sec；［回流區(qū)］ 峰值溫度：320-360℃ 回流時間：50-90sec；［冷卻區(qū)］ 溫度：280℃－常溫 冷卻速度：2-4℃/sec該值可以作為焊焊接工藝曲線的參考，最佳的回焊條件要根據(jù)具體的工序要求被焊接產品的尺寸、厚度、密度）及焊接的工藝（脈沖焊接、激光焊接等等）來設定的，客戶可根據(jù)自身產品要求自行調節(jié)。
東莞優(yōu)錫電子科技有限公司長期生產供應各種型號的半導體專用錫膏、SMT專用錫膏、LED專用錫膏、整流橋堆專用錫膏，我們的錫膏品質優(yōu)質，價格低廉，有錫膏需求的客戶可與優(yōu)錫聯(lián)系。優(yōu)錫誠招區(qū)域終端代理商，有希望合作的客戶可與優(yōu)錫洽談。