供應SOLCHEM無鉛錫膏，SOLCHEM無鉛錫膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5是一款針對點涂類產品焊接開發(fā)的專用無鉛無鹵錫膏，特殊的焊膏設計體系保障了低至0.2mm針頭連續(xù)均勻的出料，超強的粘著力避免了烘烤后的錫膏脫落，優(yōu)良的焊接能力有效抑制了脈沖瞬間焊接時錫球的產生，焊后殘留可靠性高。
Sn96.5Ag3.0Cu0.5無鉛錫膏焊接時熔點為217-219攝氏度，焊接時第一階段：加熱溫度為200-250℃第二階段：加熱溫度為300-360 ℃加熱時間：可調，一般為4S。［預熱區(qū)］ 溫度：常溫-150℃ 升溫速度：1－2℃/se；［活性區(qū)］ 溫度：150-217℃ 保溫時間：60-110sec；［回流區(qū)］ 峰值溫度：240±5℃ 回流時間：50-90sec；［冷卻區(qū)］ 溫度：217℃－常溫 冷卻速度：2-4℃/sec. 該值可以作為焊焊接工藝曲線的參考，最佳的回焊條件要根據具體的工序要求被焊接產品的尺寸、厚度、密度）及焊接的工藝（脈沖焊接、激光焊接等等）來設定的，客戶可根據自身產品要求自行調節(jié)。
東莞優(yōu)錫電子科技有限公司長期生產供應各種型號的針筒錫膏、有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵錫膏、高溫高鉛錫膏，我們的錫膏品質優(yōu)質，價格低廉，有錫膏需求的客戶可與優(yōu)錫聯(lián)系。優(yōu)錫誠招區(qū)域終端代理商，有希望合作的客戶可與優(yōu)錫洽談。品質保證、價格從優(yōu)。