S-系列低銀無(wú)鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是抗跌落可靠性優(yōu)于高銀焊料，全新的合金成份與配方，使其成本比原有的高銀焊料有顯著降低，但是其潤(rùn)濕性性強(qiáng)，焊點(diǎn)光亮，爬錫性提升，穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)得到了很好的繼承，特別是力學(xué)性能可以與高銀焊料相媲美，將使低銀焊料應(yīng)用高可靠領(lǐng)域成為可能。
實(shí)施低/無(wú)銀焊料的必然性：對(duì)材料要求產(chǎn)生變化：低/無(wú)銀焊料可以滿足大多數(shù)場(chǎng)合的需要： 如，SnCu07,SAC105,SAC0307等.隨著上下游的聯(lián)動(dòng)發(fā)展，包括設(shè)備和材料（如基板、器件、助焊劑等）以及組裝工藝技術(shù)水平的提高，對(duì)焊錫的要求已經(jīng)發(fā)生變化；
產(chǎn)品的差異化需要差異化性能的焊料：不同應(yīng)用領(lǐng)域電子組裝的要求有差異。因此，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合配置相應(yīng)產(chǎn)品具有可行性（如便攜電子產(chǎn)品要求跌落性能較好的焊料，軍/車用焊料要求抗震性和可靠性較高的焊料，而波峰焊領(lǐng)域無(wú)銀的SN100C/SnCuS等則完全能滿足要求，等等）。
實(shí)用案例：低銀焊錫已經(jīng)逐步被接受（低銀的SAC0307或無(wú)銀的SN100C焊料在波峰焊或浸焊領(lǐng)域已占絕對(duì)地位，而低銀的SAC105合金在BGA錫球領(lǐng)域也有成熟的應(yīng)用背景）
抗跌落可靠性優(yōu)于高銀焊料
Ag元素的作用：1、適度降低熔化溫度  2、高潤(rùn)濕性，降低孔洞  3、 Ag-Sn金屬間化合物強(qiáng)化基體，提高焊點(diǎn)可靠性適度降低熔化溫度。
東莞市SOLCHEM優(yōu)錫電子科技有限公司供應(yīng)各種型號(hào)的有鉛、無(wú)鉛、低銀錫膏產(chǎn)品，有需要的客戶請(qǐng)與優(yōu)錫聯(lián)系。