博曼pcb板熒光膜厚測試儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和獨特的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統(tǒng)。特別適合于對微細表面積或超薄鍍層的測量。測量更小、更快、更薄bowman比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套專利系統(tǒng)完成的。

博曼pcb板熒光膜厚測試儀產(chǎn)品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量

應用領域：PCB、LED、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、

塑膠電鍍、標準件、釹鐵硼、技術監(jiān)督部門及科研機構。

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，

復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出.

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等

鍍層層數(shù)：單層及復合多層

測量范圍：13號~92號元素（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量）

讓客戶滿意，為客戶創(chuàng)造大的價值是金東霖追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖。聯(lián)系人：舒翠 13602568074 0755-29371655 QQ:2735820760