SDS50:半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器l 更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量l 更低的運(yùn)行成本l 更長(zhǎng)免維護(hù)時(shí)間l 關(guān)鍵部件均采進(jìn)口l 更簡(jiǎn)單的整機(jī)結(jié)構(gòu)l 高劃片速度l 高精度，并能夠24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作 技術(shù)參數(shù)：型號(hào)規(guī)格SDS50激光波長(zhǎng)1064nm劃片精度 10 m劃片線寬 50 m激光重復(fù)頻率200Hz～50KHz最大劃片速度140mm/s激光功率50W工作臺(tái)幅面350mm 350mm使用電源380V（220V）/50Hz/3.5KVA冷卻方式循環(huán)水冷工作臺(tái)雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作 應(yīng)用和市場(chǎng)： 太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 樣品圖片：