品  名:
EPO-TEK EE149-6




成  份:
環(huán)氧樹脂




外  觀:
銀色




黏度 Pas:
2～4




剪切/拉伸強(qiáng)度 Mpa:
3.78




活性使用期 min:
36000




工作溫度 ℃ :
-55~200




保質(zhì)期 月:
6




固化條件:
180℃×60分鐘




特  點:
單組份，高Tg,耐高溫，體積電阻率小≤ 0.0005 Ohm-cm




主要應(yīng)用:
Filp chip封裝，混合線路




包  裝:
227.2g/罐




特  性:
EPO-TEK EE149-6是一款單組份、銀填充, B-stageable環(huán)氧樹脂，特別為半導(dǎo)體flip chip封裝和混合線路的基材粘接或者邊緣密封而開發(fā)。