我們專業(yè)從事SMT高密度電子產(chǎn)品（FPGA、CSP、BGA、QFP）焊接組裝；樣板、評估板、中小批量生產(chǎn)加工、整板手工焊接和無鉛焊接業(yè)務(wù)。并于大唐電信儀表研究所，清華SMT創(chuàng)新實踐地聯(lián)合企業(yè)、高校、研究所提供SMT裝配產(chǎn)品測試，高密度BGA芯片拆卸修復(fù)及各種在研發(fā)中用到的耗材配送服務(wù)。 我司具有10年的焊接經(jīng)驗及BGA焊接專業(yè)全面的培訓(xùn)、深知BGA的特性、以及在焊接時所需注意的問題，從BGA儲存到加工至成品、返修更換、以及研發(fā)過程中所需的飛線都有自己獨特處理方法。烘烤箱、干燥箱！返修IC吸放臺、850熱風(fēng)臺、萬能植球器、無鉛系列焊臺、紅外加強制循環(huán)風(fēng)臺式回流焊爐兩臺，具備返修和熱風(fēng)整平的功能！具有兩年以上的無鉛焊接經(jīng)驗，擁有專門的無鉛焊接設(shè)備和工具，對無鉛焊接.的特性有深入的了解，摸索出比較成熟穩(wěn)定的無鉛焊接曲線！生產(chǎn)過程中采用的耗材都是阿爾法系列?。?！成熟的經(jīng)驗，可靠的耗材和設(shè)備，奠定了高品質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)！ BGA芯片植球返修焊接工藝流程： 拆卸→除錫→清洗→烘烤→涂敷助焊劑/錫膏→植球→焊接→清洗→烘烤→貼裝