本公司一直專注于精密電路板焊接，對(duì)BGA、QFP、CSP有一套完整的生產(chǎn)設(shè)備和熟練的生產(chǎn)技術(shù)人員，擁有自動(dòng)印刷機(jī)，高精度YAMAHA貼片機(jī)，勁拓八溫區(qū)回流焊，雷科BGA返修臺(tái)。生產(chǎn)能力：PCB(55*55mm-245*400mm),元件（BGA最小間距0.5mm，QFP最小間距0.4mm）。我們致力于高精度樣板焊接，只為做精、做細(xì)、做好。