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【中國網(wǎng) 科技創(chuàng)新】電子行業(yè)目前正面臨著前所未有的可持續(xù)性挑戰(zhàn)，要求運用可持續(xù)解決方案減少電子設(shè)備制造、使用和處理過程中產(chǎn)生的環(huán)境影響?？扑紕?chuàng)主動迎接對于可持續(xù)材料解決方案日益增長的需求，其新的熱塑性復(fù)合材料技術(shù)已被證實為一種更具可持續(xù)性的方法，用以生產(chǎn)更薄、更輕、更強的電子產(chǎn)品元件。 近期的一項生命周期評估(LCA)發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)鎂鋁合金制成的筆記本外殼相比，以科思創(chuàng)連續(xù)纖維增強熱塑性復(fù)合材料Maezio 制成的筆記本電腦外殼，能夠令碳足跡顯著減少超過70%。 在所有影響類別中具有更優(yōu)的環(huán)保性能 該LCA研究按照ISO l4040/l4044標準實施，由DEKRA Assurance Service GmbH主持的LCA獨立專家小組負責評審。該研究通過比對全面綜合的參數(shù)，評估由上述兩種材料制成的筆記本電腦上蓋的環(huán)保性能，而這兩種材料是高端筆記本電腦的典型用料。在所有影響類別和場景下，復(fù)合材料的筆記本電腦上蓋從原材料提取到使用壽命結(jié)束，均比鎂鋁合金外殼具有更優(yōu)良的環(huán)保性能。 即使考慮到新技術(shù)的發(fā)展，即對鎂鋁合金使用低環(huán)境影響的保護氣體，以及考慮到兩種材料回收再利用的潛在優(yōu)勢，復(fù)合材料的碳足跡仍然比鎂鋁合金低30%有余。 科思創(chuàng)聚碳酸酯業(yè)務(wù)部可持續(xù)發(fā)展負責人Frank Buckel博士表示： 科思創(chuàng)致力于實踐可持續(xù)發(fā)展目標(SDG)，并且把可持續(xù)發(fā)展置于公司戰(zhàn)略的核心地位。我們會評估Maezio 等新材料在整個生命周期內(nèi)的生態(tài)影響，確保這些材料能顯著減小對環(huán)境的影響。 跨越極限 熱塑性復(fù)合材料非常適合生產(chǎn)滿足未來需求的更輕薄、更堅固的IT設(shè)備部件。 科思創(chuàng)熱塑性復(fù)合材料業(yè)務(wù)負責人Lisa Ketelsen說道， Maezio 不僅在機械性能上富有競爭力，而且在環(huán)保性能上也具有優(yōu)勢，這為電子行業(yè)和很多其它行業(yè)提供了一個強大的工具，幫助他們減少碳足跡、達成可持續(xù)發(fā)
 

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