龍沙艾珀耐特FRP陽(yáng)光帶廠家直銷(xiāo)-艾珀耐特復(fù)合材料有限公司
鋼鐵業(yè)開(kāi)放政策突出表現(xiàn)為借鑒外當(dāng)代鋼鐵業(yè)先進(jìn)技術(shù)，果斷轉(zhuǎn)變歷史沿襲的平爐煉鋼為主技術(shù)路線，面向引進(jìn)進(jìn)技術(shù)工藝再造鋼鐵技術(shù)體系。無(wú)論是家投資的寶鋼大型鋼鐵項(xiàng)目，還是市場(chǎng)環(huán)境中快速成長(zhǎng)的民營(yíng)企業(yè)代表沙鋼，發(fā)展過(guò)程中幾次重大投資決策，都是在高度重視外先進(jìn)技術(shù)工藝并與外企業(yè)實(shí)施各種合作過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的。主動(dòng)積極引進(jìn)收并消化創(chuàng)新外先進(jìn)技術(shù)，成為鋼鐵業(yè)參與并受益于當(dāng)代化相對(duì)開(kāi)放環(huán)境的重要內(nèi)涵。
（1）透光性：PC板透光率可達(dá)89%，可與玻璃相媲美。UV涂層板在太陽(yáng)光下爆曬不會(huì)產(chǎn)生黃變，霧化，透光不佳，十年后透光流失僅為6%，PVC流失率則高達(dá)15%—20%，玻璃纖維為12%-20%。
（2）抗撞擊：撞擊強(qiáng)度是普通玻璃的250-300倍，同等厚度亞克力板的30倍，是鋼化玻璃的2-20倍，用3kg錘以下兩米墜下也無(wú)裂痕，有“不碎玻璃”和“響鋼”的美稱(chēng)。
（3）防紫外線：PC板一面鍍有抗紫外線（UV）涂層，另一面具有抗冷凝處理，集抗紫外線、隔熱防滴露功能于一身。可阻擋紫外線穿過(guò)，及適合保護(hù)貴重藝術(shù)品及展品，使其不受紫外線破壞。
（4）重量輕：比重僅為玻璃的一半，節(jié)省運(yùn)輸、搬卸、安裝以及支撐框架的成本。
（5）阻燃：家標(biāo)準(zhǔn)GB50222—95確認(rèn)，PC板為難燃一級(jí)，即B1級(jí)。PC板自身燃點(diǎn)是580攝氏度，離火后自熄，燃燒時(shí)不會(huì)產(chǎn)生有氣體，不會(huì)助長(zhǎng)火勢(shì)的蔓延。
（6）可彎曲性：可依設(shè)計(jì)圖在工地現(xiàn)場(chǎng)采用冷彎方式，安裝成拱形，半圓形頂和窗。彎曲半徑為采用板厚度的175倍，亦可熱彎。
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該省統(tǒng)計(jì)局副局長(zhǎng)吳中志在會(huì)上說(shuō)，盡管湖北經(jīng)濟(jì)運(yùn)行在今年上半年仍保持了穩(wěn)中有升的勢(shì)頭，但穩(wěn)中有憂，這主要表現(xiàn)在主要指標(biāo)回落，增長(zhǎng)速度換擋、洪澇災(zāi)害頻頻，影響逐步顯現(xiàn)、新舊問(wèn)題并存，新老矛盾交織等方面。為此，要求下一步：一是堅(jiān)定信心謀發(fā)展;二是堅(jiān)持定力促改革;三是多措并舉穩(wěn)預(yù)期;四是狠抓環(huán)境重民營(yíng)，千方百計(jì)完成全省全年地區(qū)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)9%左右的既定目標(biāo)。數(shù)控機(jī)床類(lèi)上市公司面臨下游需求不足、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的壓力，上半年業(yè)績(jī)普遍預(yù)虧。
（7）隔音性：PC板隔音效果明顯，比同等厚度的玻璃和亞加力板有更佳的音響絕緣性，在厚度相同的條件下，PC板的隔聲量比玻璃提高3—4DB。在上是高速公路隔音屏障的材料。
（8）節(jié)能性：夏天保涼，冬天保溫，PC板有更低于普通玻璃和其它塑料的熱導(dǎo)率（K值），隔熱效果比同等玻璃高7%-25%，PC板的隔熱至49%。從而使熱量損失大大降低，用于有暖設(shè)備的建筑，屬環(huán)保材料。
（9）溫度適應(yīng)性：PC板在-100攝氏度時(shí)不發(fā)生冷脆，在135攝氏度時(shí)不軟化，在惡劣的環(huán)境中其力學(xué)，機(jī)械性能等均無(wú)明顯變化。
（10）耐候性： PC板可以在－40℃至120℃范圍保持各項(xiàng)物理指標(biāo)的穩(wěn)定性。人工氣候老化試驗(yàn)4000小時(shí)，黃變度為2，透光率降低值僅0.6%。
（11）防結(jié)露： 室外溫度為0℃，室內(nèi)溫度為23℃，室內(nèi)相對(duì)濕度低于80%時(shí)，材料的內(nèi)表面不結(jié)露。
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三、未來(lái)無(wú)引線覆晶封裝形式隨著外延、芯片制備技術(shù)發(fā)展及IC芯片級(jí)微封裝技術(shù)在LED中的應(yīng)用，基于覆晶的無(wú)引線封裝技術(shù)將成為未來(lái)市場(chǎng)的一種LED封裝新技術(shù)。目前有芯片、封裝廠商在開(kāi)展無(wú)引線封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主要有以下2種方式：一種是芯片廠商直接做成已涂布好熒光粉的LED芯片級(jí)器件，該LED芯片級(jí)器件可通過(guò)固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5)，如CREEXQ-E、三星LM131A、晶電16×16免封裝芯片產(chǎn)品。