典型用途 廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如：廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發(fā)熱元件的工作溫度。 如：大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、高頻微處理器、筆記本和臺(tái)式電腦、計(jì)算機(jī)、電源適配器、音頻視頻設(shè)備等 導(dǎo)熱硅脂具體技術(shù)參數(shù) 產(chǎn)品型號 1101 1112 1118 1125 1130 1135 1140 1150 外觀 白色 白色 白色 灰色 灰色 灰色 灰色 灰色 密度 g/cm3 2.0 2.0 2.0 2.2 2.5 2.5 2.5 2.7 導(dǎo)熱系數(shù)，W/m.k 0.8 1.20 1.80 2.0 3.0 3.5 4.0 5.0 工作溫度℃ －60～200 錐入度（25℃）0.1mm 260±18 油離度（200℃，24h）% ≤1.5 揮發(fā)份（200℃，24h）% ≤1.0 體積電阻率，Ω·cm ≥1.0×1015 電壓擊穿強(qiáng)度，KV/mm ≥9.0 使用說明 1、清潔表面：將被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施 工：用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法將導(dǎo)熱硅脂均勻涂敷于處理過的固體接觸面后，再將二表面略施壓鎖緊即可。如有擠出的硅脂可用布擦凈。每次用完應(yīng)密封以備后用。由于硅脂不固化，不影響接觸面的裝卸，拆裝后可重新涂脂。