BY-800是低固體含量無鹵素，無樹脂的免洗助焊劑。本產(chǎn)品采用復(fù)合活化體系和特有成膜劑輔之以多種添加劑調(diào)配而成。具有良好潤(rùn)濕性和較高的可靠性，可焊性優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿、光亮，透錫性好，焊后基本沒有殘留物，電絕緣性高。適用于高可靠性的電子產(chǎn)品的焊接。 技術(shù)規(guī)格 項(xiàng) 目 規(guī) 格 　　產(chǎn)品型號(hào) BY-800 　　助焊劑分類 RMA 　　外觀 無色透明液體 　　密度/（30℃） 0.790-0.800 　　固含（w/w%） 2.5-3.0 　　鹵化物含量(%) 無 　　可焊性 ≥85% 　　銅鏡腐蝕試驗(yàn) 通過 　　表面絕緣阻抗值 ≥1011 適用范圍 本產(chǎn)品適用于電腦主板及周邊產(chǎn)品、通訊電子產(chǎn)品的焊接要求。