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封頭的檢驗(yàn)驗(yàn)收：坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。尺度抗拉強(qiáng)度下限值＞540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板經(jīng)火焰切割的坡口表面，應(yīng)用砂輪打磨平滑，并應(yīng)對(duì)加工表面進(jìn)行磁粉或滲透滲出檢測。焊接前應(yīng)清除坡口及其母材兩側(cè)表面20mm范圍內(nèi)的氧化物、油污、熔渣、灰塵、鐵粉及其他有害雜質(zhì)。拼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不得大于鋼材厚度δ。的10%，且不大于1.5mm。拼接復(fù)合鋼板的對(duì)口錯(cuò)邊量b不大于鋼板復(fù)層厚度的30%，且不大于1.0mm。6.2.5 拼焊前的焊接工藝評(píng)定，應(yīng)按JB 4708-2000進(jìn)行。
  焊接工藝評(píng)定講演、焊接工藝規(guī)程、施焊記實(shí)及焊工的識(shí)別標(biāo)志的保留期，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定。
先拼板后成形的卵形、碟形與球冠形封頭內(nèi)表面拼焊焊縫，以及影響成形質(zhì)量的外表面拼焊焊縫，在成形前應(yīng)將焊縫余高打磨至與母材齊平。錐形封頭成形前應(yīng)將過渡部門內(nèi)外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。沒經(jīng)過打磨的焊縫余高，根據(jù)封頭所采用的實(shí)際尺度，應(yīng)分別符合 GB150-1998或JB 4732-1995的有關(guān)劃定，拼接焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。拼接焊接接頭的返修，根據(jù)封頭所采用的設(shè)計(jì)尺度，應(yīng)分別符合GB 150-1998 或 JB 4732-1995的有關(guān)劃定，坯料割圓后，應(yīng)對(duì)周邊影響封頭成形質(zhì)量的缺陷進(jìn)行修磨消除。
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