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公司基本資料信息
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一直以來追求外觀檢查裝置的賽凱株式會社把檢查推到新的舞臺上。通過X 線3D 投射的圖像可以容易進行以往 難以進行的不良檢查。3DX線檢查裝置“ BF-X2 ” 的功能已經(jīng)超出了“檢查” 的范疇, 這是賽凱滿懷信心地向世界推出的新標準檢查機。
可應用到生產(chǎn)現(xiàn)場的3 個強項1. 實現(xiàn)自動檢測的高精度3D技術(shù)通過高品質(zhì)圖像準確進行不良的判定。
2. 高可靠性的硬件設計實現(xiàn)高安全性,可維護性??梢苑判膶搿?/p>3. 覆蓋全球的服務體制
在全球提供滿意度高的售后服務。
獨特的“ 平面C T ”技術(shù)生成高精度三維數(shù)據(jù)
我們新開發(fā)了對平面對象物內(nèi)部進行分析的產(chǎn)業(yè)用平面CT 技術(shù)。探測器與對象物體平行移動的同時從不同的方向依次對對象物進行拍攝。通過斜向捕捉到的圖像,利用與以往X 射線分層法、醫(yī)療用CT 不同的計算原理,迅速而正確地計算平面物體的斷層圖像。探測器和對象物平行移動且沒有旋轉(zhuǎn)軸, 通過這種獨特的結(jié)構(gòu), 根據(jù)對象物的特征, 對任一軌道進行正確的定位, 以少量張數(shù)的攝像圖片可以得到高精度的斷層圖像。
X 射線將能改變基板檢查的常識依靠內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化, 缺陷的漏檢率為零可以檢查從外觀上不能發(fā)現(xiàn)的不良保證完美的品質(zhì)??煽康母呔纫曈X, 可用數(shù)據(jù)進行判斷的實體感。我們對任何內(nèi)部狀態(tài)都可以變成可視化效果, 通過自動測定判斷合格與不合格, 為防止0不良流出做出貢獻。
大幅度擴大了檢測對象的范圍
BF-X2是一臺可以用于BGA和CSP, 及部品內(nèi)置電路板檢查的高精度的3DX射線自動檢查設備。只用一臺機器可以完成最終質(zhì)量檢查和不良分析。利用X線進行CT掃描,以高精度進行從外觀上難以檢查到的BGA焊錫檢查、內(nèi)裝部品電路板等所有的PCB的檢查。對X 線源采用了160kV和225kV等2種。對像IGBT電源模塊等帶有銅質(zhì)散熱片的檢查對象物也可以進行高精度透射檢查。