1W暖白大功率5050/5074貼片LED光電參數(shù)： 功 率：1w(單芯片)光通量：70-80Lm色 溫：2500-3500K電 壓：3.2-3.6V電 流：350mA發(fā)光角度：160度光源顏色：暖白 特點： 大功率5050貼片燈珠底部帶散熱底座（跟1W燈珠類似），比小功率的5050/3528散熱效果更理想，保證LED的壽命及光衰 尺寸圖 【應(yīng)用領(lǐng)域】 LED日光燈管、LED鋁硬條燈、球泡燈的組合光源等,5050可過回流焊. 選購LED注意事項：首先,LED價格差異非常大，就同顏色、同亮度的LED，價格上能相差十幾倍，差距主要體現(xiàn)在LED芯片的選擇及其可靠性和光衰等性能上面。價格低的LED其芯片尺寸較小，一般為：28-32min，電極比較粗糙，耐電流和溫濕度變化差，光衰比較大壽命很短；而我們采用的芯片是臺灣或美國進口芯片，芯片尺寸大耐高電流光衰小，芯片尺寸為40mil、45min；其次是封裝材料的選擇：支架的材質(zhì)與色澤；膠水的品質(zhì)；熒光粉等的選擇，是否都符合環(huán)保要求，都會構(gòu)成不同的質(zhì)量與成本。盲目低價也只能要到低品質(zhì)的產(chǎn)品，相信一分錢一分貨的道理，就是再便宜的產(chǎn)品商家也是要賺錢的。 再就封裝工藝，我公司均采用自動設(shè)備生產(chǎn)，確保了LED的質(zhì)量，雙金線焊接，雙保險。 大功率LED產(chǎn)品安全使用說明 大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視. 一、散熱：　　由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。1．散熱片要求。　　外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。2．有效散熱表面積：　　對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）我司推薦散熱片有效散熱表面積總和 50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品，推薦散熱片有效散熱表面積總和 150平方厘米，更高功率視情況和試驗結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。3．連接方法：　　大功率LED基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù) 3.0W/m.k），導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。 二、靜電防護:LED屬半導(dǎo)體器件，對靜電較為敏感，尤其對于白、綠、藍、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。1．靜電的產(chǎn)生：　?、倌Σ粒涸谌粘Ｉ钪?，任何兩個不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電?！　、诟袘?yīng)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置于一電場中，由于同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉(zhuǎn)移，在其表面就會產(chǎn)生電荷。　?、蹅鲗?dǎo)：針對導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。2．靜電對LED的危害：　　①因瞬間的電場或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損?！　、谝螂妶龌螂娏髌茐腖ED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現(xiàn)為死燈。3.靜電防護及消除措施：　　對于整個工序（生產(chǎn)、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。2、工作臺為防靜電工作臺，生產(chǎn)機臺接地良好。3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。4、應(yīng)用離子風(fēng)機。5、焊接電烙鐵做好接地措施。6、包裝采用防靜電材料。 三、焊接:1、焊接時請注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S;3、如為軟膠體(molding),回流焊溫度保持在260℃即可,請勿用力壓燈珠膠體部分,以避免內(nèi)部結(jié)構(gòu)破壞.