產(chǎn)品品牌：聚峰

產(chǎn)品型號(hào)：多種

主要成份：多種

直徑：25--45μm

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/8012-2000

雜質(zhì)總量：小于0.5%

錫含量：63%-99%

溫度參考值：138--227

化學(xué)成份：錫 鉛 銀 銅 鉍

產(chǎn)地：深圳

聚峰公司以"品質(zhì)為先，價(jià)格合理，服務(wù)第一"為宗旨!

無(wú)鉛焊錫膏：

無(wú)鉛焊錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今 SMT 生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用氧化量極少的無(wú)鉛合金與無(wú)活性較好的助焊膏配制而成，粘度可滿足印刷與點(diǎn)涂工藝，應(yīng)用范圍十分廣泛。
★ 適應(yīng)各種電子線路板裝聯(lián)行業(yè)的各種不同工藝的無(wú)鉛焊接。
★ 適應(yīng)各種元器件的無(wú)鉛浸錫或焊接。
★ 同時(shí)還適用多種特殊工藝的焊接。
★ 同時(shí)還可以根據(jù)客戶的實(shí)際生產(chǎn)情況調(diào)配符合客戶生產(chǎn)的無(wú)鉛焊錫膏。
無(wú)鉛焊錫膏的優(yōu)點(diǎn)：
★ 采用了專用的助焊膏配方其殘留物極少，且色澤淡。
★ 其焊接性極強(qiáng)，能在各種鍍層的被焊面完好焊接。
★ 可選擇多種包裝方式：針銅式和罐裝。
★ 可針對(duì)特別的焊接工藝調(diào)整助焊膏。
產(chǎn)品合金成份及物理特性
目前無(wú)鉛焊料主要有 SnCu 、 SnAg 、 SnAgCu 、 SnCuNi 、 SnBi 等合金成份配置而成。

高清圖片：

產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)：

合金成份	熔點(diǎn) ℃	合金密度g/cm 3	硬度HB	熱導(dǎo)率M.S.K	拉伸強(qiáng)度Mpa	延伸率%	導(dǎo)電率%ofIACS	行業(yè)評(píng)價(jià)
Sn96.5/Ag3.5	221	7.4	15	64	52	27	13.4	成本較高，是傳統(tǒng)的無(wú)鉛焊料。
Sn99.3/Cu0.7	227	7.4	9	64	32	48	16.0	成本低、熔點(diǎn)高，潤(rùn)濕性差、毛細(xì)作用力小、疲勞特性差，可用于較低要求的焊接場(chǎng)所。
Sn95.5/Ag4.0 /Cu0.5	217	7.5	15	64	52	27	14	符合歐洲標(biāo)準(zhǔn)，與Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5合金性能非常接近，在歐洲被廣泛使用。
Sn/Ag3.0/Cu0.5	217-220	7.4	15	64	50	32	14	成本較高，各項(xiàng)性能良好，目前選用廠家最多的無(wú)鉛焊料。
Sn95/Sb5	235-240	7.3	15	62	55	24	12.0	成本較高、熔點(diǎn)高。