FPC的主要參數(shù) 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn) 工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型、 廣泛適用于以下領(lǐng)域： （LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機、通訊、航空、家電、數(shù)控、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表）等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷香港、臺灣、歐美等 歡迎廣大顧客來電咨詢!