產(chǎn)品品牌：中實(shí) 產(chǎn)品型號(hào)：Sn-Cu0.7 基本參數(shù)

類型：	恒溫
適用范圍：	SMT焊接
標(biāo)準(zhǔn)直徑：	25-45um
材質(zhì)：	錫銅合金
產(chǎn)品別名：	環(huán)保錫膏
長(zhǎng)度：	0
規(guī)格：	500g
焊接電流：	10
焊芯直徑：	0
熔點(diǎn)：	227
是否現(xiàn)貨：	是
藥皮性質(zhì)：	0
助焊劑含量：	11

詳細(xì)說(shuō)明

錫膏優(yōu)點(diǎn):

1.殘留少,氣味小.

2.焊點(diǎn)飽滿,均勻,光亮度可調(diào).

3.粘性時(shí)間長(zhǎng),啟用后仍可長(zhǎng)時(shí)間保持性能.

4.極其優(yōu)秀的潤(rùn)濕性,且無(wú)滑陷現(xiàn)象.

5.穩(wěn)定的粘性,不具吸濕性,優(yōu)良的印刷性.

6.柔性強(qiáng),可延長(zhǎng)絲網(wǎng)的使用壽命,減少消耗.

7.適合較寬的制程和快速印刷.

8.良好的耐熱特性,在300℃的高溫下焊錫不會(huì)滴延,也不會(huì)出現(xiàn)錫橋和細(xì)微錫球等現(xiàn)象.

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
1.錫膏的概念與基本特征：

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再
流焊之前起到固定電子元器件的作用；
在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印
刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
2.錫膏產(chǎn)品的基本分類：

根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；

根據(jù)清洗方式及有無(wú)，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；
根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏

儲(chǔ)存及有效期：

當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為5℃~10℃。

溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；
溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為：4個(gè)月（無(wú)鉛），6個(gè)月（含鉛）。
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時(shí)左右）后，才能打開(kāi)瓶蓋使用。