樂泰3517膠水，進口UV膠水，紫外線膠loctite 3517 1L 樂泰3517膠水 loctite樂泰3517底部填充膠 黑色維修膠 1L裝 劉經(jīng)理：13423790076 在線服務(wù)QQ:853672376 本公司官方網(wǎng)站http://www.kd-loctite.com 產(chǎn)品說明樂泰? 3517?提供“以下產(chǎn)品特點：技術(shù)環(huán)氧樹脂化學(xué)類型環(huán)氧樹脂外觀（未固化）黑色液體的LMS組件一個組件-無需混合治愈熱固化固化優(yōu)點生產(chǎn)-高速固化應(yīng)用底部填充具體應(yīng)用返修底部填充劑，用于CSP（FBGA封裝）或BGA免除方法注射器主要粘接基材PCB貼片元件返修是樂泰? 3517?是一個組成部分，熱固化環(huán)氧樹脂。這是設(shè)計用于作為一個返修的CSP（FBGA封裝）或BGA底部填充為保護焊點對機械應(yīng)力時產(chǎn)品說明樂泰? 3517?提供“以下產(chǎn)品特點：技術(shù)環(huán)氧樹脂化學(xué)類型環(huán)氧樹脂外觀（未固化）黑色液體的LMS組件一個組件-無需混合治愈熱固化固化優(yōu)點生產(chǎn)-高速固化應(yīng)用底部填充具體應(yīng)用返修底部填充劑，用于CSP（FBGA封裝）或BGA免除方法注射器主要粘接基材PCB貼片元件返修是樂泰? 3517?是一個組成部分，熱固化環(huán)氧樹脂。這是設(shè)計用于作為一個返修的CSP（FBGA封裝）或BGA底部填充為保護焊點對機械應(yīng)力時 Loctite 3517可維修型低溫固化底部填充劑 單組份黑色底部填充劑，具有良好的粘結(jié)性能和抗震性能，適用于手持式移動電子設(shè)備；低粘度，保證了快速填充的要求；可維修型降低了生產(chǎn)成本，為印刷版再利用提供可能；良好的電氣性能；120℃時5分鐘和100℃時10分鐘的熱固化特性，提高了生產(chǎn)速度，并降低了熱應(yīng)力對電路板的影響。 產(chǎn)品應(yīng)用：CSP(FBGA)和BGA的底部填充。 產(chǎn)品說明樂泰? 3517?提供“以下產(chǎn)品特點：技術(shù)環(huán)氧樹脂化學(xué)類型環(huán)氧樹脂外觀（未固化）黑色液體的LMS組件一個組件-無需混合治愈熱固化固化優(yōu)點生產(chǎn)-高速固化應(yīng)用底部填充具體應(yīng)用返修底部填充劑，用于CSP（FBGA封裝）或BGA免除方法注射器主要粘接基材PCB貼片元件返修是樂泰? 3517?是一個組成部分，熱固化環(huán)氧樹脂。這是設(shè)計用于作為一個返修的CSP（FBGA封裝）或BGA底部填充為保護焊點對機械應(yīng)力時產(chǎn)品說明樂泰? 3517?提供“以下產(chǎn)品特點：技術(shù)環(huán)氧樹脂化學(xué)類型環(huán)氧樹脂外觀（未固化）黑色液體的LMS組件一個組件-無需混合治愈熱固化固化優(yōu)點生產(chǎn)-高速固化應(yīng)用底部填充具體應(yīng)用返修底部填充劑，用于CSP（FBGA封裝）或BGA免除方法注射器主要粘接基材PCB貼片元件返修是樂泰? 3517?是一個組成部分，熱固化環(huán)氧樹脂。這是設(shè)計用于作為一個返修的CSP（FBGA封裝）或BGA底部填充為保護焊點對機械應(yīng)力時