1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。 2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 3、最大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板650x450mm Single/ 4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小線寬 Min track width 0.10mm 最小線距 Min.space 0.10mm 5、最小成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.3mm 6、最小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.6mm 7、金屬化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 9、絕緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態(tài)） 10、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 11、抗電強(qiáng)度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 12、抗剝強(qiáng)度 Peel-off strength 1.5v/mm 13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H 14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec 15、燃燒等級(jí) Flammability 94v-0 16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 17、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 18、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米 19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等 歡迎廣大顧客來(lái)電咨詢！