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公司基本資料信息
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產(chǎn)品品牌:美國PACE
產(chǎn)品型號:TF2700 BGA 返修工作站
TF2700 BGA返修工作站
裝配/返修小批量生產(chǎn)的理想選擇滿足靈活多變和高品質(zhì)返修要求
一、功能特性:
美國PACE 公司的TF2700 系統(tǒng)是區(qū)域陣列封裝返修自動化解決方案的第二代產(chǎn)品,成本效益良好。市場上尚沒有一個系統(tǒng)具有TF 2700 的所有先進(jìn)功能,也沒有任何一個系統(tǒng)比它更易于使用,從而受到操作人員的認(rèn)可并保證操作的成功。
TF 2700 專為PCB(印刷電路板)設(shè)計,可以安全地安裝和拆卸各種各樣的CSP、BGA、PBGA、CBGA 、QFP、QFN、LCC 和其他SMD。它基于PC 的WINDOWS 操作軟件非常先進(jìn),使創(chuàng)建溫度曲線圖變得極為方便。操作軟件通過直觀界面指導(dǎo)操作人員操作,此過程事實上是自動化的。所有操作,包括芯片拾取、對位、貼片和回焊等是在同一軸向上完成的,從而消除了芯片貼裝好后發(fā)生移動的風(fēng)險。PCB 夾具具有千分尺精確調(diào)節(jié)功能,可進(jìn)行極高精度定位。通過雙軌線性軌道,可保證Z 軸方向上移動精確,保持在25 微米(.001 英寸)范圍之內(nèi)。該系統(tǒng)的光學(xué)系統(tǒng)采用先進(jìn)的數(shù)字彩色攝像機(jī)和質(zhì)量極高的光學(xué)棱鏡,可提供清晰度極高的圖像。TF2700 采用頂部熱風(fēng)對流加熱和強(qiáng)大的底部紅外線(IR)加熱相結(jié)合的加熱方式,從而實現(xiàn)最有效的加熱過程。系統(tǒng)完全獨(dú)立,無需外部氣源或真空連接。
使用TF 2700,是解決微組裝返修工藝技術(shù)瓶頸的有效途徑。
1.芯片拾?。?
1)可調(diào)式萬能芯片對位座,可用于各種BGA 芯片定位。
2)可調(diào)式萬能芯片對位座可固定于光學(xué)組件上。
3)回焊焊頭自動拾取芯片,并自動定位到聚焦位。
4)20 SLPM 大流量真空泵牢固吸緊芯片。
5)提供五種規(guī)格芯片吸嘴對應(yīng)不同大小芯片的吸取。
6)自動粘涂助焊劑、焊膏功能。
2.芯片定位/貼片:
1)72 倍放大倍數(shù)彩色索尼攝像機(jī)和雙色棱鏡的高分辨率多層圖像顯示系統(tǒng)(VOS)。
2)VOS 不需要常規(guī)校準(zhǔn),從而消除了成本昂貴的停工時間和操作員厭煩心理。
3)具有標(biāo)準(zhǔn)和全屏兩種顯示模式,便于觀察圖像。
4)彩色索尼攝像機(jī)具有放大調(diào)整和自動聚焦功能。
5)光學(xué)組件自動伸展、縮回,免受灰塵和污染物進(jìn)入VOS。
6)獨(dú)立的芯片和PCB 板照明控制,實現(xiàn)多層顯示對比度。
7)精確的雙軌線性軌道Z 軸移動,確保了貼片的準(zhǔn)確性可達(dá)25 微米范圍之內(nèi)。
8)貼片時自動控制芯片以最小的受控壓力貼裝到PCB 板上。
3.芯片焊接:
1)簡單、易學(xué)的可編程能力保證了焊接過程控制。
2)通過軟件可方便地創(chuàng)建和管理焊接溫度曲線。
3)通過軟件對焊接溫度曲線參數(shù)進(jìn)行實時調(diào)整,使創(chuàng)建完善的焊接溫度曲線變得簡單易行。
4)使用PC 可存儲和調(diào)用無限數(shù)目的焊接溫度曲線。
5)開發(fā)焊接溫度曲線時,可使用2 個(裝和拆)參考的焊接溫度曲線作為基準(zhǔn)焊接溫度曲線。
6)1200 瓦的頂部熱風(fēng)加熱器具有閉環(huán)溫度控制功能,加之獨(dú)特的上排氣噴嘴設(shè)計,從而保證了回流焊接過程中均勻的溫度分布。
7)完全集成的高強(qiáng)度紅外底部加熱器具有閉環(huán)溫度控制功能,通過反復(fù)均勻供熱,可確保PCB 板溫度一致性、穩(wěn)定性。
8)底部加熱器有1 個400W 中心主預(yù)熱器和周邊6 個分別可激活的150W 輔助預(yù)熱器組成,從而實現(xiàn)最有效的整板預(yù)熱控制效果。
9)高能加熱器確保了在安全、高低溫條件下回流焊接的成功、安全和可重復(fù)性。
10)4 個外接熱電偶傳感器輸入端口可多方位監(jiān)控焊接溫度,保證了焊接溫度曲線開發(fā)和監(jiān)測的多點性、可靠性。
11)系統(tǒng)配置外接熱風(fēng)氮?dú)廨斎虢涌?,可選擇外供氮?dú)猓∟2)來焊接。
4.生產(chǎn)屏幕:
1)密碼鎖定機(jī)制只允許操作員訪問焊接溫度曲線參數(shù),防止他人任意改變設(shè)置參數(shù)。
2)允許使用最多四個熱電偶輸入對焊接過程進(jìn)行監(jiān)控。
3)記錄操作過程,以便保證質(zhì)量監(jiān)控。
4)記錄PCB/芯片序號,以便實現(xiàn)質(zhì)量跟蹤。
5)操作員可實時輸入評語和觀察結(jié)果。
6)全面的系統(tǒng)控制功能。
7)打印功能,可用來跟蹤文檔編制和元件焊接溫度曲線確認(rèn)。
5.焊接溫度曲線編輯屏幕:
1)多溫區(qū)控制:程序自動控制預(yù)熱、升溫、保持、焊接、降溫過程,可精確模擬原始回流焊爐生產(chǎn)焊接過程,并且溫升曲線的各項參數(shù)可實時監(jiān)控及修改,提高大型SMT 器件、多層板上器件、BGA 器件、熱敏器件、陶瓷基板器件的拆卸、焊接的可靠性和安全性。
2)五溫區(qū)設(shè)置(預(yù)熱、升溫、保持、回流焊接、冷卻)保證最佳焊接效果.
3)四個外接溫度傳感器可精確監(jiān)測PCB 板及芯片多個焊點的實際溫度。
4)圖表式實時拖動修改功能,方便修改焊接溫度曲線。
5)用鼠標(biāo)點擊圖表實時顯示圖表上的時間、溫度和氣流。
6)可在安裝或拆除模式之間任意切換、選擇。
7)所有溫區(qū)都可獨(dú)立設(shè)定頂部加熱器溫度、底部加熱器溫度、時間和氣流值。
8)全面的系統(tǒng)控制功能,精確記錄PCB 板或芯片的溫度軌跡,操作者可以清晰觀測有誤之處,便于全程質(zhì)量監(jiān)控。
9) 時間和溫度圖形界面可設(shè)定溫度上限和下限參考標(biāo)識指導(dǎo)線。
10)四條熱電偶傳感器,形成閉環(huán)定時控制,可確保嚴(yán)格按照所設(shè)定的溫升曲線進(jìn)行精密焊接。
11)提供焊接溫度曲線創(chuàng)建指導(dǎo)程序。
12)通過“運(yùn)行日記”驗證和比較焊接溫度曲線。
13)自動激活外部冷卻風(fēng)扇,冷卻PCB 和芯片。
6.對位屏幕:
1)可以通過“多層圖像顯示系統(tǒng)”查看圖像,影像重合系統(tǒng)滿足BGA、CSP 精確對位/貼片。
2)自動控制變焦與對焦。
3)具有自動/手動對焦功能。
4)強(qiáng)大的圖片編輯功能,如圖像分割顯示、圖像反轉(zhuǎn)、旋轉(zhuǎn)、全屏查看顯示模式。
5)標(biāo)準(zhǔn)圖像可與焊接溫度曲線一起儲存,以便芯片辨識。
7.檢驗屏幕:
1)查看、保存和管理三個視頻源的圖像。
2)供操作員直接參閱的各種參考庫。
3)創(chuàng)建PDF 格式的檢驗報告。
4)直接檢查對位焊接結(jié)果,與LS 3000、XR 3000 和XR 4000 檢測設(shè)備兼容。
8.設(shè)置屏幕:
1)激活操作屏幕的密碼鎖定。
2)為圖形界面設(shè)置上限和下限參考溫度線。
3)可使用5 種語言。
4)自動降溫模式和自動關(guān)機(jī)功能。
5)具用自診斷和故障判斷功能。
二、軟件功能
操作顯示:
(1)密碼鎖定,防止他人任意改變設(shè)置
(2)溫度曲線可以由彩色代碼“狀態(tài)指示信號”和“圖形用戶界面”顯示行程軌跡
(3)精確記錄PCB 或元器件的溫度軌跡,操作者可以清晰觀測有誤之處
(4)系統(tǒng)控測功能:噴嘴UP/DOWN,真空泵ON/OF 降溫風(fēng)扇ON/OF,循環(huán)Start/stop
棱鏡對位顯示:
(1)影像重合系統(tǒng),滿足BGA、CSP 精確對位/貼片
(2)手動對焦或自動對焦
(3)強(qiáng)大的圖片編輯功能,如圖像分割顯示、圖像反轉(zhuǎn)顯示,圖像方向旋轉(zhuǎn)顯示
(4)全屏顯示,便于對位觀察
(5)圖像存儲標(biāo)示功能,便于管理.
溫度曲線:
(1)色塊顯示回流焊接曲線溫度便于實時調(diào)整,分析.
(2)最高溫度最低溫度限制,防止誤操作
(3)對圖像進(jìn)行單擊或拖動,可以實時新建或改變溫度曲線
(4)五溫區(qū)設(shè)置(預(yù)熱、升溫、保持、回流、冷卻)保證得到最佳焊接測試效果
(5)四個外接溫度傳感器可精確監(jiān)測PCB 板及元器件本身實際溫度
設(shè)置顯示:
(1)對溫度曲線進(jìn)行設(shè)置
(2)可直接在圖形界面調(diào)節(jié)溫度、時間等參數(shù)
(3)六種語言選擇
(4)回拔功能及自動關(guān)閉功能
(5)圖像控制存取
本公司供應(yīng)TF2700 BGA 返修工作站,品牌美國PACE,型號TF2700 BGA 返修工作站。質(zhì)量保證,歡迎咨詢洽談。聯(lián)系電話:029-62276798 13363998156 賀經(jīng)理