石墨散熱片特性：

1、高導熱：平面內熱傳導率最大可以達到1500W/mK，熱阻比鋁低40%，比銅低20%

2、非常輕：比同樣尺寸的鋁要輕30%，比銅要輕80%

3、易加工：可以模切制作成不同大小、形狀及厚度，可以提供模切平面板，厚度可以從0.05至1.5mm

4、靈活性：很容易與金屬、絕緣層或者雙面膠制成層板，增加設計靈活性，可以在背后有粘合劑

5、耐溫性：使用溫度最高可達400oC，最低可低于-40oC

6、易用性：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面

導熱石墨片有效的解決電子設備的熱設計難題，廣泛的應用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED等電子產品。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設備，SONY/DELL/Samsung筆記本，中興手機，SamsungPDP,PC之內存條，LED基板等散熱。