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廠家直供EM250系列 1mW ZigBee模塊

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規(guī) 格: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 
單 價(jià): 面議 
起 訂:  
供貨總量: 99999
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 浙江 杭州市
有效期至: 長(zhǎng)期有效
更新日期: 2010-10-19 07:33
瀏覽次數(shù): 4
詢價(jià)
公司基本資料信息
  • 浙江銀洋科技有限公司
  • 聯(lián)系人錢敏(先生) 經(jīng)理   
  • 會(huì)員 [當(dāng)前離線] [加為商友] [發(fā)送信件]
  • 電話
  • 手機(jī)
  • 地區(qū)浙江-杭州市
  • 地址中國(guó) 浙江 杭州市余杭區(qū) 杭州市余杭區(qū)五常大道181號(hào) 華立科技園東6樓
 
 
 
【廠家直供EM250系列 1mW ZigBee模塊】詳細(xì)說明
EM250系列1mWZigBee模塊 1. 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 銀洋科技1mWZigBee模塊(HZ2012)可以使用戶實(shí)現(xiàn)適用于ZigBee/IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,滿足低成本、低功耗無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的需求。該模塊易于使用、節(jié)省空間并且能夠提供設(shè)備間的可靠數(shù)據(jù)傳輸。銀洋科技1mWZigBee模塊(HZ2012) 工作于ISM2.4GHz頻段。該模塊的默認(rèn)配置支持一系列的數(shù)據(jù)系統(tǒng)應(yīng)用,通過使用Ember公司的EM250無線微控制器來提供一套全面的解決方案。該模塊專為工業(yè)用途設(shè)計(jì),符合ROHS,CE認(rèn)證和FCC標(biāo)準(zhǔn)。 2. 產(chǎn)品特點(diǎn)l 采用業(yè)界領(lǐng)先的EM250芯片l 內(nèi)嵌穩(wěn)定可靠的Ember協(xié)議棧l 方便硬件廠商快速集成ZigBee技術(shù)l 通信范圍廣,網(wǎng)絡(luò)可靠性高l 符合ROHS,CE認(rèn)證和FCC規(guī)范l 8KVESD工業(yè)級(jí)靜電防護(hù)能力 3. 技術(shù)規(guī)格表3-01:模塊產(chǎn)品規(guī)格(HZ2012)電氣性能級(jí)別□民用 ■ 工業(yè)最大傳輸距離(可視距離)120m(PCB天線)150m(外置天線)最大輸出功率0dBm射頻數(shù)據(jù)傳輸速率250kbps串口波特率(軟件可調(diào))1200-115200bps接收靈敏度(1%收包錯(cuò)誤率)-93dBm供電電壓3.3V工作電流(發(fā)射)28mA工作電流(接收)36mA休眠電流0.71 A工作頻段ISM2.4GHz工作溫度-40to85℃靜電防護(hù)等級(jí) 8KV天線接口PCB天線;MMCX插口(可選);銀針天線(可選).接口特性17個(gè)GPIO接口;4個(gè)中斷接口;2個(gè)串行接口支持UART和SPI模式;4路12-bitADC支持的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)點(diǎn)對(duì)點(diǎn);點(diǎn)對(duì)多;對(duì)等網(wǎng)信道(軟件可調(diào))16個(gè)直序擴(kuò)頻信道 4.引腳配置4.1引腳信號(hào) 圖4-01:引腳信號(hào)4.2引腳分配表4-01:引腳分配 引腳號(hào)引腳名稱對(duì)應(yīng)CC2430芯片引腳引腳說明1P2_443GPIO;32.768KHzXOSC;2P2_344GPIO;32.768KHzXOSC;3P2_245GPIO;4P2_146GPIO;5P2_048GPIO;6P1_71GPIO;7P1_62GPIO;8P1_53GPIO;9P1_44GPIO;10RESET_N13低電平復(fù)位11NC- 12P1_35GPIO;13VDD-DC3.3V供電14P0_011GPIO;15VDD-DC3.3V供電16P0_112GPIO;17VDD-DC3.3V供電18P0_314GPIO;19NC- 20P0_213GPIO;21GND-接地22P0_415GPIO;23GND-接地24P0_516GPIO;25GND-接地26P0_617GPIO;27GND-接地28P0_718GPIO; 4.3安裝說明HZ1012ZigBee模塊為28針直插式設(shè)計(jì),可直接插在對(duì)應(yīng)插座的母板上,無需焊接固定。開發(fā)人員可選用支持RS232接口的HK-Z01測(cè)試底板或HK-C01開發(fā)板(支持程序下載)進(jìn)行開發(fā)測(cè)試。 5. 外觀尺寸
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