CHE606(J606) 符合：GBE6016-D1 相當(dāng)：AWSE9016-G 說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接。有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗裂性能。 用途：適用于沒有直流焊機(jī)的場合，用于焊接中碳鋼及相應(yīng)強(qiáng)度的低合金高強(qiáng)度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等。 熔敷金屬化學(xué)成份（%）： CMnSiSPMo ≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h) 抗拉強(qiáng)度（бb）MPa屈服強(qiáng)度（б0.2）MPa伸長率（δ5）% Akv沖擊功（J） -30℃ ≥590≥490≥15≥27 藥皮含水量≤0.15%X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V） 焊條直徑（mm）2.02.53.24.05.05.8 焊接電流（A）40-7070-9090-120140-180180-220210-260 注意事項(xiàng)： ⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。 ⒉焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。 ⒊焊接時(shí)必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 ⒋焊件較厚時(shí)，應(yīng)預(yù)熱至150℃以上，焊后緩冷。