CHE757 （J757） 符合：GBE7515-G 相當(dāng)：AWSE11015-G 說(shuō)明：CHE757是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。 用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740MPa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)。 熔敷金屬化學(xué)成份（%）： CMnSiSPMo ≤0.15≥1.00≤0.60≤0.035≤0.030≤1.00 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火) 抗拉強(qiáng)度бb(Mpa)屈服強(qiáng)度（б0.2）MPa伸長(zhǎng)率（δ5）%沖擊功Akv（J） 常溫 ≥740≥640≥13≥27 藥皮含水量≤0.15%X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。參考電流：（DC＋） 焊條直徑（mm）2.02.53.24.05.0 焊接電流（A）40-7060-9080-110130-170160-200 注意事項(xiàng)： ⒈焊前焊條須經(jīng)350～380℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。 ⒉焊前對(duì)焊件必須清除油、銹、水份等雜質(zhì)。 ⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。