CHH608 (W608) 符合：GBE5018-C1 相當：AWSE8018-C1 說明：CHH608是鐵粉低氫鈉型藥皮的低溫鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬在-60℃時金屬仍具有良好的沖擊韌性。 用途：用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低溫用低合金鋼結構。 熔敷金屬化學成分：(%) CNiSiMnPS ≤0.122.00-2.75≤0.80≤1.25≤0.030≤0.030 熔敷金屬力學性能：（600℃×1h回火） 抗拉強度（бb(Mpa)屈服強度бs(MPa)伸長率δ5（%）沖擊功Akv(J) -60℃ ≥550≥460≥19≥27 藥皮含水量≤0.2%X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC+） 焊條直徑(mm)3.24.05.0 焊接電流（A）90-120140-180180-210 注意事項： 1、焊前焊條須經過400℃烘焙1小時，隨供隨用。 2、焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。