J507CuP符合GBE5015-G 說明:J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能，具有良好的焊接工藝性能。 用途:適用于Cu-P系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。 熔敷金屬化學(xué)成分(%)化學(xué)成分CMnSiSPCu 保證值≤0.120.8~1.3≤0.5≤0.0350.06~0.120.20~0.50 熔敷金屬力學(xué)性能試驗(yàn)項(xiàng)目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J) 保證值≥490≥390≥22≥27(-30℃) 一般結(jié)果520~580≥40023~26100~160 熔敷金屬擴(kuò)散氫含量:≤6.0ml/100g(甘油法) X射線探傷:Ⅰ級(jí) 參考電流(DC+)焊條直徑(mm)φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0 焊接電流(A)60~9090~120110~180160~210 注意事項(xiàng): ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。 ⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 ⒊焊接時(shí)須用短弧操作，以窄焊道為宜。