J858 說明：是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。 用途：用于焊接抗拉強度相當于830Mpa左右的低合金鋼結構，如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本WEL?TEN80C鋼等。