CHE758 產(chǎn)品描述: CHE758 符合：GBE7518-G AWSE11018-G 說明：CHE758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。 用途：用于焊接相應強度級別的低合金鋼重要結(jié)構(gòu)。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構(gòu)件。 熔敷金屬化學成份： CMnSPSiNiCrMoV ≤0.10≥1.00≤0.035≤0.035≤0.60≥1.25≤0.80≥0.20≤0.10 熔敷金屬力學性能：（620℃×1h） 抗拉強度（бb(Mpa)屈服強度б0.2(MPa)伸長率δ5（%）沖擊功Akv(J) -50℃ ≥740≥640≥13≥27 藥皮含水量≤0.15%X射線探傷要求：Ⅰ級參考電流：（DC+或AC空載電壓≥70V） 焊條直徑(mm)3.24.05.0 焊接電流（A）90-135140-180190-250 注意事項： 1、焊前焊條須經(jīng)過380~400℃左右烘焙1~2小時，隨烘隨用。 2、焊前對焊件必須清除銹、油污、水份等雜質(zhì)。 3、采用短弧焊接，窄道焊方法。