焊錫絲生產(chǎn)、無鉛焊錫工藝技術(shù)配方及設(shè)備專利大全01、一種Ag-Al-Cu-Ni-Sn系無鉛焊錫02、一種Al-Cu-Sn系無鉛焊錫03、 0.25mm三芯無鉛焊錫絲的生產(chǎn)方法04、一種無鉛焊錫05、一種低熔點(diǎn)無鉛焊錫06、一種焊錫粉07、無鉛焊錫合金08、錫爐及應(yīng)用該錫爐的焊錫制備工藝09、無鉛焊錫10、電纜端子自動焊錫機(jī)11、焊錫裝置及方法12、焊錫材料檢查方法及檢查裝置、控制程序、記錄介質(zhì)13、噴流焊錫槽14、焊錫抗蝕劑油墨組合物15、磁頭組件的焊錫球結(jié)合方法16、焊錫凸塊的形成方法17、半導(dǎo)體封裝及在印刷電路板上應(yīng)用的焊錫填料及制造方法18、焊錫連接裝置19、半導(dǎo)體封裝基板的預(yù)焊錫結(jié)構(gòu)及其制法20、BAG、CSP等IC封裝用焊錫球 熔融 機(jī)電整合 一次成型工藝及裝置21、焊錫及使用它的安裝品22、印刷焊錫檢查裝置23、焊錫區(qū)域形成裝置、方法及連續(xù)鍍裝置24、磁頭組件的焊錫球接合方法25、無用焊錫的除去方法及無用焊錫的除去裝置26、具有未電連接的焊錫球的區(qū)域陣列封裝27、焊錫噴流裝置及其錫焊方法28、一種耐高溫的焊錫條(塊)及其制作工藝29、無鉛焊錫合金30、在有機(jī)電路板上進(jìn)行電鍍焊錫的方法31、焊錫抗蝕劑油墨組合物32、從鍍錫、浸錫和焊錫的金屬廢料回收錫的方法及其裝置33、用于焊錫壓注機(jī)的焊接作業(yè)的行程及壓力調(diào)整裝置34、一種BGA用焊錫球生產(chǎn)方法及其設(shè)備35、焊錫箔、半導(dǎo)體器件及電子器件36、具有電鍍焊錫的微焊墊間距有機(jī)電路板及制造方法37、后段晶圓級封裝的焊錫凸塊圖案制作方法38、錫-鋅系無鉛焊錫合金、其混合物及焊錫接頭39、無鉛焊錫合金及使用該合金的電子零件40、鋁焊錫絲41、錫-鋅系無鉛焊錫合金及焊錫接頭42、析出型焊錫組合物及焊錫析出方法43、用紅外線加熱的焊錫凸塊和引線接合44、用于焊錫絲的免清洗固體焊劑45、噴射式焊錫槽46、活性芯焊錫絲47、用粗焊錫生產(chǎn)高純錫的工藝48、一種焊錫陽極泥硝酸渣提取銀和金的方法49、電熱涮焊錫鍋50、電子零件接合電極的焊錫合金及錫焊方法