研磨劑生產(chǎn)技術(shù)配方制備工藝專利大全01、CMP研磨劑及基板的研磨方法02、研磨劑制造方法、其制造的研磨劑和硅晶片制造方法03、混合研磨劑拋光組合物及其使用方法04、研磨劑及研磨方法05、用于化學(xué)
機(jī)械拋光的二氧化鈰研磨劑06、半導(dǎo)體平坦化用研磨劑07、鈰鹽、其制造方法、氧化鈰以及鈰系研磨劑08、研磨劑以及研磨方法09、氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法10、化學(xué)機(jī)械研磨用研磨劑及基板的研磨法11、CMP研磨劑及基板的研磨方法12、CMP研磨劑以及襯底的研磨方法13、氧化鈰研磨劑以及包含該研磨劑的漿料14、化學(xué)機(jī)械研磨用研磨劑及研磨方法15、半導(dǎo)體裝置的研磨劑和用研磨劑的半導(dǎo)體裝置的制造方法16、研磨劑、基片的研磨法和半導(dǎo)體裝置的制造方法17、氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法18、氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法19、分散穩(wěn)定性良好的研磨劑漿體及基板的制造方法20、化學(xué)機(jī)械研磨劑組合及其化學(xué)機(jī)械研磨方法21、研磨劑、研磨劑的制造方法以及研磨方法22、一種用稻殼灰制作牙膏或牙粉研磨劑的方法及用途23、化學(xué)機(jī)械研磨用研磨劑及基板的研磨法24、核/殼型納米粒子研磨劑拋光液組合物及其制備方法25、半導(dǎo)體用研磨劑、該研磨劑的制造方法和研磨方法26、CMP研磨劑及基板的研磨方法27、用于鎢和鈦的化學(xué)機(jī)械平坦化的研磨劑和組合物28、半導(dǎo)體集成電路用絕緣膜研磨劑組合物及半導(dǎo)體集成電路的制造方法29、半導(dǎo)體芯片化學(xué)機(jī)械研磨劑及其配制方法30、研磨劑組合物、其制備方法及研磨方法31、研磨劑、基片的研磨法和半導(dǎo)體裝置的制造方法32、CMP研磨劑以及研磨方法33、流體噴布式固定研磨劑拋光墊34、含肽半導(dǎo)體用研磨劑35、復(fù)合研磨劑及制備該復(fù)合研磨劑的組合物及方法36、研磨劑分布系統(tǒng)及應(yīng)用此分布系統(tǒng)的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備37、化學(xué)機(jī)械拋光用研磨劑38、用來(lái)研磨晶片材料的化學(xué)-機(jī)械研磨機(jī),以及裝在該機(jī)器上的研磨劑輸送設(shè)備39、研磨劑用組合物及其調(diào)制方法40、牙粉中使用的流體研磨劑懸浮液41、鋼珠研磨劑42、在液體靜電顯影劑制備中作為研磨劑的含酸A-B嵌段共聚物43、金剛石噴霧研磨劑44、復(fù)印機(jī)硒鼓(P型)研磨劑和舊硒鼓修復(fù)技術(shù)45、聚天冬氨酸鹽作為研磨劑的用途46、氧化鈰研磨劑以及基板的研磨方法47、研磨劑、基片的研磨法和半導(dǎo)體裝置的制造方法48、無(wú)機(jī)研磨劑廢液的再生處理裝置49、回收化學(xué)和機(jī)械平整化所用水與漿料研磨劑的方法和設(shè)備50、超精研磨劑及其制備工藝51、化學(xué)機(jī)械研磨用研磨劑及基板的研磨法52、晶圓研磨用清洗劑