釬料、無(wú)鉛釬料、鎳基銀基釬料生產(chǎn)技術(shù)配方制備工藝專(zhuān)利大全01、含銦和鈰的無(wú)鎘銀釬料02、一種含鎵和鈰的無(wú)鎘銀釬料03、一種含混合稀土的錫銅基無(wú)鉛釬料04、含鎵和稀土鈰的無(wú)鎘銀釬料05、銀釬料或硬釬焊合金及其應(yīng)用06、鈦基合金釬料粉末制備方法07、鋁制品無(wú)釬料釬焊涂層材料08、無(wú)鉛釬料和無(wú)鉛接頭09、一種含混合稀土的無(wú)鉛軟釬料及其制備方法10、錫鋅銅鎳無(wú)鉛釬料合金11、制作粘土狀釬料用的粘結(jié)劑12、一種中溫銅基無(wú)鎘釬料及其制備方法13、含鎵和鈰的無(wú)鎘銀釬料14、含鎵、銦和鈰的無(wú)鎘銀釬料15、一種多元合金銅基釬料16、含鈰的無(wú)鉛釬料17、一種鎳金釬料的分析方法18、一種高性能錫銅無(wú)鉛電子釬料19、制作粘帶釬料用粘結(jié)劑20、SnZn系無(wú)鉛釬料21、含稀土Er的Al-Si基中溫釬料及其制備方法22、無(wú)銀高強(qiáng)度軟釬料合金23、一種高塑性銅磷釬料及其制備方法24、一種中溫Ag基釬料及其制備方法25、含稀土的SnAgCuEr錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法26、含稀土Er的SnZn基無(wú)鉛釬料及其制備方法27、含稀土的SnAgCuY錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法28、雙電熱絲熔切直接釬料凸點(diǎn)制作方法29、無(wú)鉛釬料活性合金添加劑及無(wú)鉛合金釬料30、超細(xì)微粒無(wú)鉛釬料及其制作方法31、用于釬焊連接PTC陶瓷與鋁合金的自釬釬料32、無(wú)鉛釬料33、含稀土多合金組元無(wú)鉛釬料合金34、金屬顆粒增強(qiáng)的錫鉛基復(fù)合釬料及其制備方法35、爆炸焊接鋁合金復(fù)合釬料的制造方法36、釬焊用焊劑和釬料組合物37、高蠕變抗力含稀土錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法38、熱交換器的制造方法及在該制造方法中使用的釬料組分39、一種錫鋅基無(wú)鉛釬料合金及其制備工藝40、釬料印刷用掩模、布線基板及其制造方法、及其它們的應(yīng)用41、用于陶瓷釬焊的陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料42、釬料合金和釬焊接頭43、陶瓷顆粒增強(qiáng)復(fù)合釬料的機(jī)械合金化制備方法44、低銀無(wú)鉛釬料45、顆粒增強(qiáng)的SnCu基復(fù)合釬料膏及其制備方法46、錫基合金釬料47、錫鋅銅無(wú)鉛釬料合金48、一種復(fù)合釬料球及其制備方法49、復(fù)合釬料及其制造方法50、一種可焊接不銹鋼容器的高溫釬料合金粉及其制備方法51、一種麥克風(fēng)頭焊接用釬料鉛基合金粉及其制備方法52、釬料合金53、軟釬料及使用該軟釬料的電子器件54、可焊接不銹鋼容器的高熔點(diǎn)低蒸氣壓釬料合金粉及制法55、鋁基自釬釬料及其制備方法56、填隙中有隔離物的釬焊金屬蜂窩體及其制造工藝和釬料57、銀－銅－鈀硬釬料的用途58、焊接不銹鋼容器的低熔點(diǎn)低蒸氣壓釬料合金粉及制法59、含稀土的錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法60、無(wú)鉛軟釬料61、釬料粉末及其制造方法以及纖焊膏62、釬焊低合金白口鑄鐵用多元銅基釬料63、含稀土的錫基無(wú)鉛釬料及其制備方法64、純金飾品用金基釬料合金65、金錫釬料的制造方法66、一種無(wú)銀銅基釬料67、可焊接陶瓷的耐氧化型活性金屬釬料68、可焊陶瓷的Ｓn基活性軟釬料69、無(wú)釬劑釬焊低熔點(diǎn)鋁用釬料及其冶煉工藝70、一種多用途鑄件補(bǔ)焊用軟釬料71、含焊劑的鋁合金釬料的制造方法72、復(fù)合釬料及其制造方法73、無(wú)鎘銀基釬料74、一種金剛石釬焊用釬料銅基合金粉及其制備方法75、釬料和鉆石的釬焊方法76、鋁合金及鋁基復(fù)合材料的自釬釬料及制備方法77、納米顆粒增強(qiáng)的錫鉛基復(fù)合釬料及其制備方法78、錫鋅基含稀土元素的無(wú)鉛釬料合金79、稀土銀釬料及其制造方法80、激光直接釬料凸點(diǎn)制作方法81、一種高強(qiáng)度銀基釬料及其用途82、一種氟化物釬劑與一種鋁硅型釬料83、一種無(wú)銀低熔點(diǎn)銅基釬料合金的配方84、低鈀含量銀合金釬料85、釬焊陶瓷用釬料86、粗真空條件下焊接陶瓷的錫基活性釬料