電路板用樹脂生產(chǎn)技術(shù)配方制備工藝專利大全01、高速傳輸電路板用熱固性樹脂組合物02、光固化性和熱固化性樹脂組合物以及使用該組合物的印刷電路板03、熱塑性聚酰亞胺樹脂薄膜、疊層體及由其構(gòu)成的印刷電路布線板的制法04、熱固性樹脂組合物、用其形成的疊層體、電路基板05、固化性樹脂組合物、其固化物以及印刷電路板06、感光性樹脂組合物以及使用其制造印刷電路基板的方法07、印刷電路板用樹脂合成物、預(yù)浸料坯、層壓板及用其制造的印刷電路板08、感光性樹脂組合物、使用該組合物的感光性元件、抗蝕劑圖案的形成方法及印刷電路板的制造方法以及光固化物的......09、復(fù)合電介質(zhì)用樹脂組合物及復(fù)合電介質(zhì)、使用該電介質(zhì)的電路基板10、樹脂涂布金屬顆粒的制備方法、樹脂涂布金屬顆粒和形成電路的調(diào)色劑11、感光性樹脂組合物、感光性組件、抗蝕圖的形成方法及印刷電路板的制造方法12、感光性樹脂組合物、使用其的感光性元件、抗蝕圖的制造方法及印刷電路板的制造方法13、熱固性樹脂組合物,用該組合物構(gòu)成的疊層制品及電路基板14、印刷電路板的內(nèi)置電容層形成用的含有電介質(zhì)填料的樹脂及用該含有電介質(zhì)填料的樹脂形成了電介質(zhì)層的雙面鍍銅......15、電路裝置的樹脂外殼結(jié)構(gòu)16、由攙入導(dǎo)電物質(zhì)的樹脂基材料制造的低成本發(fā)光電路17、一種熱固性樹脂組合物以及使用它的預(yù)浸料、印刷電路用層壓板18、印刷電路板用高導(dǎo)熱無鹵無磷阻燃型樹脂組合物19、聚氨酯-酰亞胺樹脂、粘合劑組合物及電路連接用粘合劑組合物20、含有金屬的樹脂顆粒、樹脂顆粒、電路基板和電路的制造方法21、聚酰胺－酰亞胺樹脂、撓性金屬貼合層壓體及撓性印刷電路基板22、感光性樹脂組合物、使用感光性樹脂組合物的光敏元件、抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法23、感光性樹脂組合物,使用該組合物的感光性元件、保護(hù)層圖案的制造法及印刷電路板的制造法24、含有金屬微粒的樹脂顆粒、樹脂層、其形成方法以及電路基板25、印刷電路板用樹脂組合物以及使用它的清漆、預(yù)浸物及鍍金屬膜層疊板26、半導(dǎo)電性樹脂組合物及配線電路基板27、多層印刷電路板用熱固化性樹脂組合物,熱固化性粘接薄膜及使用其所制作的多層印刷電路基板28、熱固性樹脂組合物以及使用該組合物的多層印刷電路板29、光敏樹脂組合物及將其用于電路板的制造中的方法30、光敏樹脂組合物和用于生產(chǎn)印刷電路板的光刻膠油墨31、多層印刷電路板用的絕緣樹脂組合物32、柔性電路外層涂覆用樹脂組合物33、環(huán)氧樹脂組合物、粘性薄膜和預(yù)浸料坯及多層印刷電路板34、電路板樹脂材加層法加工方法35、電路板樹脂材增層結(jié)合膠劑36、環(huán)氧樹脂組成物及其制成的半固化片和多層印刷電路板37、聚酰胺酸、由其制備的聚酰亞胺樹脂和其在電路板中的用途38、不燃樹脂組合物、預(yù)浸片、層壓板、金屬包皮層壓板、印刷電路板和多層印刷電路板39、正型光敏性環(huán)氧樹脂組合物和采用該組合物的印制電路板40、熱固性樹脂組合物以及使用它的預(yù)浸材、配線板用層壓板及印刷電路板41、印刷電路板的制造法及用于其中的感光性樹脂組合物42、樹脂組合物和撓性印刷電路板43、感光性樹脂組合物、使用該組合物的感光性元件、保護(hù)層圖案的制造法及印刷電路板的制造法44、新的聚硅氧烷聚合物的制備方法,用該方法制備的聚硅氧烷聚合物,熱固性樹脂組合物,樹脂膜,貼有絕緣材料的......45、用于集成電路托盤的聚苯氧類復(fù)合樹脂組合物46、液狀熱固化性樹脂組合物與印刷電路板及其制造方法47、用于制造印刷電路板絕緣夾層的樹脂混合料,用該樹脂混合料制造的用于形成絕緣層的樹脂片、覆有樹脂的銅箔以......48、樹脂組合物、使用該樹脂組合物的電路元件連接用粘接劑及電路板49、感光性樹脂組合物、感光性元件、保護(hù)層圖形的制造方法和印刷電路布線板的制造方法50、應(yīng)用于高密度印刷電路板的介電材料的合成樹脂51、感光性樹脂組合物、使用它的感光性元件、光刻膠圖案的制造方法及印刷電路板的制造方法52、不含鹵素的阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、不含鹵素的復(fù)合多層板用阻燃性環(huán)氧樹脂組合物、半固化片、覆銅箔層壓板、......53、光敏樹脂組合物和印刷電路板54、感光性樹脂組合物及其用于涂膜、抗蝕印色、抗蝕保護(hù)膜、焊料抗蝕保護(hù)膜和印刷電路基片55、樹脂填料和多層印刷電路板56、可固化的聚環(huán)烯樹脂溶液和它在制造印刷電路板中的應(yīng)用以及由此而制造的印刷電路板57、用作層合電路板的聚苯醚-復(fù)合環(huán)氧樹脂體系58、金屬層的樹脂層的形成方法、印刷線路板及其制造方法59、光固化性?熱固性樹脂組合物和使用該組合物的印刷線路板60、印刷線路板用樹脂組成物、半固化片及采用了半固化片的層疊板61、阻燃環(huán)氧樹脂組合物、包含該組合物的預(yù)浸料、層壓體和印制線路板62、光敏熱固性樹脂組合物、感光性覆蓋層和柔性印刷線路板63、光活性樹脂組合物和線路板及多層陶瓷基材的制造方法64、光固化和熱固化樹脂組合物及制造印刷線路板的方法65、液晶聚酯樹脂組合物薄膜與金屬箔的層壓制品,以及使用它的印刷線路板66、紙質(zhì)酚醛樹脂線路板及其制造方法67、熱固性樹脂組合物、固化物、預(yù)成型料、金屬鎧裝層壓板和線路板68、印刷線路板用層壓材料、樹脂漆以及樹脂組合物,及用其制成的印刷線路板用層壓板69、印刷線路板用環(huán)氧樹脂組合物及其層壓板70、印刷線路板用層壓材料、樹脂漆以及樹脂組合物,及用其制成的印刷線路板用層壓板71、光敏樹脂組合物、使用光敏樹脂組合物的感光性元件、蝕刻圖形的制法及印刷線路板的制法72、液狀熱固性樹脂組合物及使用其永久性填孔印刷線路板的方法73、熱固性環(huán)氧樹脂組合物、其成型體及多層印刷線路板74、樹脂薄膜及采用該薄膜的多層印刷線路板75、多層印制線路板及其制造方法，填充通孔的樹脂組合物76、樹脂組合物、使用其的預(yù)浸漬體、層壓板及多層印刷線路板77、新的聚硅氧烷聚合物的制備方法,用該方法制備的聚硅氧烷聚合物,熱固性樹脂組合物,樹脂膜,貼有絕緣材料的......78、帶金屬層的耐熱性樹脂膜與布線板及其制作方法79、絕緣樹脂組合物及其制備方法、多層布線板及其生產(chǎn)方法