產(chǎn)品說明Micro-HiteDCC是一種經(jīng)濟(jì)型、高性能的小型入門級數(shù)控測量機(jī)。可作為一臺(tái)完整的測量系統(tǒng)，完成工件檢測、輪廓測量和機(jī)床設(shè)置等測量任務(wù)，也可作為一臺(tái)柔性量儀使用。Micro-HiteDCC的基本配置包括PC-DMISPRO軟件，TESASTAR測頭以及功能完善的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，行程范圍為440 490 390mm，運(yùn)行速度可達(dá)到346mm/s，加速度為1732mm/s2，是同等檔次測量機(jī)中運(yùn)行效率最高的機(jī)型，能夠適應(yīng)加工設(shè)備的高節(jié)奏運(yùn)行。在許多應(yīng)用中，使用Micro-HiteDCC能夠提高45％的檢測效率，從而顯著減少加工設(shè)備的等待時(shí)間。MICRO-HITEDCC采用先進(jìn)的雙級減速帶驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，使得其加速度是同類產(chǎn)品的5倍，從而有效地縮短了測量周期。其輕質(zhì)量的精密三角橫梁，重心低并具備優(yōu)化的剛性/質(zhì)量參數(shù)，從而有效地提高了整機(jī)的空間測量精度。機(jī)械式平衡機(jī)構(gòu)降低了Z軸的重心，增強(qiáng)了在高測量速度下的穩(wěn)定性。MICRO-HITEDCC另一顯著的特征在于它可適合于任何測量應(yīng)用，其所采用的材料和部件具備良好的溫度一致性，從而有效地減小了環(huán)境溫度變化對于測量結(jié)果的影響。采用最新推出的TESA三維測頭確保了MICRO-HITEDCC獨(dú)特的高靈敏性和精度，這包括：觸發(fā)式測頭TESASTAR和可分度觸發(fā)式測頭TESASTAR-I。特點(diǎn):獲得專利的玻璃光柵尺和光電傳感器；X向?qū)к壊捎萌橇航Y(jié)構(gòu)，減少了運(yùn)動(dòng)過程中的扭轉(zhuǎn)；22塊空氣軸承確保在測量空間內(nèi)三軸無摩擦的運(yùn)動(dòng)；應(yīng)用軟件PC-DMIS，擁有全球最廣泛的客戶分布，并具備長期升級的能力；廣泛使用的瑞士制造的探針適合所有要求，紅寶石直徑最小達(dá)0.5mm；通過增加CCD影像頭，可以變成真正的非接觸測量系統(tǒng)。測量軟件MICRO-HITEDCC配備功能完善的PC-DMISPROTM測量軟件，其直觀的圖形用戶界面只需點(diǎn)擊操作就可完成測頭校準(zhǔn)、坐標(biāo)系找正和其他公用程序。實(shí)時(shí)跟蹤與運(yùn)行TM測量，使得該軟件對于任何水平的操作者來說都便于使用。同時(shí)，PC-DMISPROTM還提供了適合于檢測與測量高級應(yīng)用的編程環(huán)境，或脫機(jī)情況下創(chuàng)建工件程序、完成工件的圖形建模和測頭路徑模擬。全特征計(jì)量軟件*無CAD模型的直觀圖形化用戶界面*完善的編程環(huán)境，包括高級應(yīng)用程序編程*COM結(jié)構(gòu)*用戶定制菜單*PTB認(rèn)證的軟件算法*全套定制檢測報(bào)告工具*直觀的探測與運(yùn)行TM測量方法*實(shí)時(shí)跟蹤和運(yùn)行TM測量具備CAD文件的導(dǎo)入功能*包括所有PC-DMISPRO軟件功能*可識別VDAFS、IGES、DXF、DWG、STEP、XYZUK、SAT、STL、DES、和DMIS格式的文件*交互式探測與運(yùn)行CAD編程測量功能*支持全部的直接CAD接口DCI選項(xiàng)*支持全部的直接CAD編譯器DCT選項(xiàng)*先進(jìn)的超級輸出報(bào)告具備掃描功能以及測量和檢測薄壁件，玻璃件和塑料件的能力*包括全部PC-DMISPRO和PC-DMISCAD的功能*完全掃描探測模擬*完善的薄壁件測量軟件*可指示恰當(dāng)?shù)臏y頭路徑技術(shù)參數(shù)行程范圍(mm)(X Y Z)：440 490 390外形尺寸(mm)(X Y Z):1032 1162 2318精度( m):4+4L/1000整機(jī)重量(kg):393kg最大允許工件重量(kg):227工作溫度區(qū)間:19-21℃溫度梯度:1℃/米,1℃/小時(shí),2℃/天最小供氣壓力:4Bar耗氣量:21NL/min電壓:230VAC 10%頻率:50/60HZ功耗:600VA最大運(yùn)行速度:346mm/s最大運(yùn)行加速度:1732mm/s2