說明: 采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H2型熱封儀,通過其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。標(biāo)準(zhǔn):QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)熱封時(shí)間:0.1~999.9s熱封壓強(qiáng):0.05~0.7MPa熱封面:150mm×10mm熱封加熱形式:?jiǎn)渭訜峄螂p加熱氣源壓力:≤0.7MPa外形尺寸:380(L)mm×300(B)mm×450(H)mm電 源:AC 220V 50Hz凈 重:40kg