MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-03 特點(diǎn)：1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù)根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度初次焊接溫度初次過(guò)錫時(shí)間2次焊接溫度2次過(guò)錫時(shí)間助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別過(guò)錫總時(shí)間一般規(guī)格：項(xiàng)目規(guī)格冷接點(diǎn)補(bǔ)償根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償使用溫度周圍120度,5分鐘以下OK使用電池S-006P?DC9V?1個(gè)使用時(shí)間連續(xù)10小時(shí)以上預(yù)熱基板壽命焊接溫度250度,過(guò)錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上外形尺寸寬度94mm 長(zhǎng)度230mm 高度51mm重量840g（不含電池） 測(cè)定數(shù)據(jù)規(guī)格：項(xiàng)目傳感器表示方法測(cè)定范圍精度?內(nèi)容焊接溫度K型熱電偶LCD 數(shù)字顯示0～300℃ 2℃基板下面表面溫度K熱電偶50～300℃ 2℃過(guò)錫時(shí)間電極0～10.0秒 0.2秒助焊劑干燥抵抗電阻LED NG時(shí)紅色LED燈亮 OK時(shí)綠色LED燈亮10K ～5M 2 電極間隔4mm助焊劑高度上限電極基板下面做為標(biāo)準(zhǔn) 0～6mm度數(shù)分辨能1mm焊接高度上限電極 上海衡鵬另供Malcom 馬康、馬儒考姆1、焊接周邊計(jì)測(cè)器：錫膏印刷檢測(cè)儀TD-4M、TD-6A；粘著力測(cè)試儀TK-1；影像觀察系統(tǒng)VDM-1；氧氣濃度計(jì)OAS-1；可焊性測(cè)試儀SP-2；靜止型回流爐裝置RDT-250C、RDT-165CP；爐畫像解析裝置SFA-1；回流爐模擬測(cè)定裝置SRS-2、SRS-1C2、焊接溫度曲線測(cè)試儀：在線型回流爐裝置RMS-165LS、RMS-165LT；回流爐測(cè)試RCP-600、RCP-300；小型回流焊測(cè)試儀RCP-200；波峰焊爐溫測(cè)試儀RC-50；無(wú)線式回流爐測(cè)試儀RCR-60；溫度分析程序TAM-4；耐高溫外殼RCC-1；波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-02、DS-03、DS-05；回流爐傳感器RFS-002；多通道回流爐測(cè)試儀FTV-16H；實(shí)時(shí)回流爐測(cè)試儀IRC-1；耐熱型溫度檢查儀器TL-11；熱電偶固定架PH-13、錫膏粘度計(jì)/攪拌機(jī)：錫膏攪拌機(jī)SPS-1、SPS-2000；粘度控制儀IVC-33；錫膏粘度計(jì)PCU-203/205；便攜式粘度計(jì)PM-2、PC-1TL4、Malcom設(shè)備維修服務(wù)