檢測內容：檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測功能。檢測要求：該系統(tǒng)用于自動定位及引導中功率半導體器件生產中的引線焊接焊線速度：300ms/pcs重復定位精度：2um技術規(guī)格： ◆使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆可焊鋁絲線徑：50～150 m(2～5mil) ◆焊接時間：10～200ms,2通道 ◆焊接壓力：30～100g,2通道　 ◆芯片規(guī)格：寬度、長度最大為2.25mm ◆工作臺移動范圍： 15mm