BGA600返修臺概述：威力泰返修工作站BGA600系列產品，是針對目前BGA等芯片返修市場推出一款新型產品，能夠處理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多種芯片的超密管腳芯片組裝返修系統(tǒng)。方便，可靠地加工各種尺寸的PCB板，特別是大型PCB板及各種形式的芯片的最佳設備。一、功能介紹：1、采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；2、可調節(jié)熱風流量和溫度，產生高溫旋轉風；3、移動式加熱頭，方便操作；4、上下溫區(qū)獨立控溫，加熱溫度數(shù)字顯示；5、配有多種尺寸熱風噴嘴，易于更換；6、可調式PCB支架，PCB定位機架防燙手保護設計；7、BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；8、20段升溫控制，帶電腦接口，可軟件控制；9、拆卸和焊接完畢具有自動提醒、報警功能，在溫度失控情況下電路能自動斷電，擁有超溫保護功能。10、手持式真空吸筆便于吸走BGA，真空吸力可調；11、適用于有鉛、無鉛焊接。二、BGA600參數(shù)與規(guī)格：商標威力泰輸入電壓AC220V50/60Hz10A系統(tǒng)總功率2150W底部加熱功率/最高溫度1350W/350-500℃底部預熱面積360*260MM熱風頭加熱功率/最高溫度800W/350℃溫度反饋RTD傳感器,閉環(huán)回路控制熱風頭風流量可選擇:8,16,24升/分適用芯片最大尺寸70mm 70mm適用芯片最小尺寸5mm 5mm適用芯片最大重量55g適用PCB板最大尺寸400mm 350mmPCB板最大厚度3mm適用芯片BGA,CSP,LGA(LandGridArray),QFP機器外形尺寸600 500 600mm機器重量約20公斤對中調節(jié)范圍精度0.025mm芯片最小管腳間距0.3mm