顯影機該機采用先進的單片微型機程序自動控制，顯影質(zhì)量好工藝條件穩(wěn)定可靠適應宜科研和生產(chǎn)單位大規(guī)模集成電路和其它半導體器件的光刻工藝中作顯影之用。本機顯影工藝采用了先進的噴霧方式，可根據(jù)工藝要求噴霧狀態(tài)電機的轉(zhuǎn)數(shù)，程序時間的工藝參數(shù)都可在很寬的數(shù)值范圍內(nèi)調(diào)整，其程序為延時吸片、顯影、漂洗、干燥、延時復位。采用噴霧顯影工藝后電路圖形清晰完整，特別是對較細線條電路采用此工藝可得到很高的效果。本設備除能實現(xiàn)顯影工藝外亦可進行人工涂膠，工藝指標與勻膠技術(shù)相同主要技術(shù)指標型號:121顯影工位：一個工位程序時間：顯影1 99秒漂洗1 99秒干燥1 99秒旋轉(zhuǎn)器轉(zhuǎn)數(shù)：500 8000轉(zhuǎn)/分（連續(xù)可調(diào)）硅片直徑： 30 75mm凈化效果：100級（美國聯(lián)邦標準）操作區(qū)風速：0.3 0.5米/秒氣流狀態(tài)：垂直層流外形尺寸：650 750 1620mm