HELMUTFISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統(tǒng)有超過17年的經(jīng)驗。通過對所有相關(guān)過程包括X射線熒光測量法的精確處理和使用了最新的軟件和硬件技術(shù)，F(xiàn)ISCHER公司的X射線儀器具有其獨特的特點。獨一無二的WinFTM （版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測量精度的情況下測量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，同時可以對包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析（使用WinFTM V.6軟件）典型的應(yīng)用范圍如下：單一鍍層：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。最多24種鍍層（使用WinFTM V.6軟件）。分析多達(dá)4種（或24種－使用V.6軟件）元素。分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。所有的設(shè)備遵循ASTMB568，DIN60987和ISO3497等國家和國際標(biāo)準(zhǔn)。