那個(gè)問題是：“貴公司財(cái)務(wù)狀況如此之好，遠(yuǎn)超一些擁有大規(guī)模制造能力的芯片巨頭，但卻常常受到產(chǎn)能的制約。你們是否打算購買工廠？”
 

　　他的回答是：“既然我們財(cái)務(wù)狀況比他們好，我們?yōu)槭裁匆獙W(xué)習(xí)他們呢？”
 

　　實(shí)際上，這個(gè)問題的背后，反映的是處理器行業(yè)競爭形勢的變化。
 

　　英特爾是制造能力與設(shè)計(jì)能力結(jié)合的典范。在這兩種能力的結(jié)合下，英特爾可以將制造工藝進(jìn)步帶來的制程提升，與芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)改進(jìn)帶來的效率提升結(jié)合，實(shí)現(xiàn)乘數(shù)效應(yīng)。2007年，英特爾提出“Tick Tock”策略，分別在奇數(shù)年和偶數(shù)年提升所生產(chǎn)處理器制程和架構(gòu)，正是基于這一邏輯。
 

　　在性能競爭時(shí)代，憑借兩方面的領(lǐng)先，英特爾無往而不利。競爭對(duì)手在架構(gòu)上作出創(chuàng)新時(shí)，英特爾可以首先以制程帶來的性能提升防御，再改善架構(gòu)趕上競爭對(duì)手，從而將優(yōu)勢牢牢握在手心。而在PC高速發(fā)展的時(shí)代，英特爾自身強(qiáng)大的制造能力也保證其不會(huì)為產(chǎn)能所困，可以更為強(qiáng)勢地爭搶市場份額。
 

　　實(shí)際上，制造與設(shè)計(jì)是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的縱向統(tǒng)合。在PC技術(shù)發(fā)展初期，英特爾不但把持制造和處理器設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，還廣泛制定標(biāo)準(zhǔn)，并與微軟達(dá)成聯(lián)盟，成為PC領(lǐng)域的平臺(tái)操控者。
 

　　然而，今天的處理器市場已不同往昔，應(yīng)用的多樣性使得單純的性能競爭不再是處理器市場的主旋律。尤其是在移動(dòng)終端上，節(jié)能、與通信能力的結(jié)合等需求，為設(shè)計(jì)敞開了更大的空間。ARM生態(tài)圈的快速擴(kuò)張，正是由于這種授權(quán)模式可以更好地應(yīng)對(duì)多樣性的市場。小到一個(gè)單純測定運(yùn)動(dòng)加速度的陀螺儀，大到專用服務(wù)器所用的加速芯片，都可以由不同企業(yè)基于ARM核心設(shè)計(jì)作出改變，形成五花八門的處理芯片。
 

　　面對(duì)來自服務(wù)器、PC、移動(dòng)終端、車載電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、家電乃至工程機(jī)械等各個(gè)方面的需求，英特爾雖設(shè)立Atom產(chǎn)品線，但獨(dú)木難支，已經(jīng)難以像過去一樣成為平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)者。
 

　　這時(shí)，依靠制造和架構(gòu)的雙重優(yōu)勢，在x86處理器市場建立起的統(tǒng)治地位綁住了英特爾的手腳――這一地位使得它無法放下身段去接受ARM以殺入更多市場；而當(dāng)制程的躍進(jìn)不再是其芯片業(yè)務(wù)發(fā)展的核心動(dòng)力時(shí)，其制造能力和芯片設(shè)計(jì)部分無法互相補(bǔ)足形成合力，反而互相阻礙。于是，當(dāng)PC需求出現(xiàn)下降，開工率不足影響了制造部門的業(yè)績，反過來又給其設(shè)計(jì)部門帶來了壓力。
 

　　實(shí)際上，自AMD拆分其制造部門組建Global Foundry之后，英特爾已經(jīng)是唯一一家在單一架構(gòu)處理器上同時(shí)擁有制造能力和設(shè)計(jì)能力的企業(yè)。而當(dāng)AMD也與ARM簽訂了授權(quán)協(xié)議，開始研發(fā)基于ARM的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器專用處理器時(shí)，英特爾也成為唯一的只生產(chǎn)單一x86架構(gòu)處理器的廠商。
 

　　毫無疑問，今天，英特爾仍然是芯片領(lǐng)域最具競爭力和技術(shù)實(shí)力的企業(yè)。然而，這一狀況正在發(fā)生改變。開放代工，逐漸將制造和設(shè)計(jì)分立開來，正是其卸下包袱的第一步。
 

　　實(shí)際上，在其他成熟的產(chǎn)品領(lǐng)域，一家企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈統(tǒng)合，也往往依靠多家公司來完成。例如，三星的終端生產(chǎn)和其面板企業(yè)、芯片代工企業(yè)也是分離的，這樣，其不同業(yè)務(wù)之間的合力雖會(huì)減弱，但互相牽制的情況也會(huì)減少。在三星終端發(fā)展不佳時(shí)，其面板企業(yè)、芯片生產(chǎn)企業(yè)會(huì)向其他企業(yè)供貨保證開工率和業(yè)績，同時(shí)以其技術(shù)去幫助終端產(chǎn)品發(fā)展；而其終端也可以不限于使用自己生產(chǎn)的面板和芯片，能夠進(jìn)行更靈活的設(shè)計(jì)。
 

　　而英特爾的終極分拆，其實(shí)并不只是制造和設(shè)計(jì)分立。要真正卸下包袱，它可以進(jìn)一步將其業(yè)務(wù)拆分為不限于x86平臺(tái)的泛平臺(tái)處理器設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，和專精x86平臺(tái)的架構(gòu)研發(fā)業(yè)務(wù)甚至可以將后者像ARM一樣開放化。這樣，它的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)就徹底放開了手腳，可以針對(duì)不同的市場，采用不同的架構(gòu)去應(yīng)對(duì)。

　　對(duì)于處理器的未來，筆者并非專業(yè)人士，不敢妄言。不過，筆者的理想中，未來的多樣化應(yīng)用場景下，架構(gòu)的局限應(yīng)當(dāng)不再存在。一個(gè)專門產(chǎn)品的處理器上，或許會(huì)有x86核心、ARM核心以及專門的協(xié)處理器核心混合存在，甚至只是不同的專門計(jì)算模塊的組合，以應(yīng)對(duì)不同的需求。要迎來這一天，放下舊日的榮光，是痛苦，也是解脫。