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小米3S再曝光 或?yàn)樾∶?低配版

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-07-21 10:32  來(lái)源:DONEWS  瀏覽次數(shù):37
  雖然在傳聞中7月22日小米發(fā)布會(huì)的新機(jī)名單中,并未出現(xiàn)小米3S的名字,但日前這款新機(jī)卻出現(xiàn)在3D性能測(cè)試網(wǎng)站GFXBench之中,并披露相關(guān)硬件規(guī)格和部分實(shí)測(cè)成績(jī)。據(jù)悉,該機(jī)的內(nèi)部代號(hào)為L(zhǎng)EO W,配有2.5GHz驍龍801處理器和3GB內(nèi)存,有可能會(huì)在7月22日正式發(fā)布。
 
  從此次3D性能測(cè)試網(wǎng)站GFXBench公布的信息來(lái)看,小米3S的內(nèi)部代號(hào)為L(zhǎng)EO W, 配備有5.0英寸1080p分辨率的觸控屏,所配的處理器雖然被標(biāo)記為驍龍800,但由于主頻速度達(dá)到了2.5GHz,所以應(yīng)該是驍龍801處理器。同時(shí)該機(jī)還配有3GB RAM內(nèi)存和16GB ROM存儲(chǔ)容量,而攝像頭規(guī)格則為800萬(wàn)像素前置鏡頭和1300萬(wàn)像素主鏡頭。
 
  而在此前,安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)公布的信息中也出現(xiàn)了代號(hào)LEO W的小米新機(jī),當(dāng)時(shí)該機(jī)也被認(rèn)為是小米3S,其主要硬件規(guī)格與此次GFXBench公布的規(guī)格完全相同,包括觸控屏規(guī)格,處理器、內(nèi)存容量以及攝像頭規(guī)格等等。不過(guò),從GFXBench公布的3D測(cè)試成績(jī)來(lái)看,小米3S的表現(xiàn)一般,落后于LGG3等機(jī)型。
 
  值得一提的是,雖然此前的消息聲稱小米在7月22日的發(fā)布會(huì)上,會(huì)推出小米4、4G版紅米Note、小米手環(huán)和MIUI V6等四款新機(jī),而并未出現(xiàn)小米3S的名字,但根據(jù)此前手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂在微博上披露的消息稱,來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商的說(shuō)法表示,支持4G網(wǎng)絡(luò)的小米3S、紅米Note和紅米手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)開(kāi)始下單并生產(chǎn),預(yù)計(jì)將于7月下旬發(fā)布。
 
  因此,從目前掌握的情況來(lái)看,小米3S確實(shí)有可能在7月22日發(fā)布。不過(guò),也有消息稱小米3S有可能是小米4手機(jī)的低配版本,將配有驍龍801處理器和1080分辨率觸控屏,現(xiàn)貨銷(xiāo)售。而高配版則會(huì)配備驍龍805處理器和2K分辨率觸控屏,預(yù)計(jì)在今年9月份開(kāi)賣(mài)。
 
  除此之外,網(wǎng)絡(luò)上還首次曝光了據(jù)稱是小米4手機(jī)的真機(jī)諜照,尤其是首次出現(xiàn)的背面影像更是引人關(guān)注。比如該機(jī)的背蓋看上去金屬感十足,但似乎不是真正的金屬材質(zhì),是用一種比較特殊的材料達(dá)到了類(lèi)似效果。此外,該機(jī)的攝像頭占據(jù)了機(jī)身背面較多的地方,左邊為揚(yáng)聲器,而右邊是LED閃光燈。
 
  而在此前,小米4將配備金屬材質(zhì)后蓋的說(shuō)法已經(jīng)被官方否認(rèn),據(jù)說(shuō)僅為邊框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)而已,至于手機(jī)背面的材質(zhì)則會(huì)非常細(xì)膩,手感像“奶茶”。同時(shí)根據(jù)消息人士的說(shuō)法,小米4低配版(小米3S)的定價(jià)可能為1999元,而小米4高配版本的價(jià)格則為2499元。不過(guò),以上的消息尚未得到證實(shí),傳聞到底是真是假,還是留到7月22日小米為我們揭曉答案吧。
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