據(jù)臺灣消息， 用于新一代iPad Pro的將是A11X Binoic芯片，已經(jīng)流片（tape-out） ,將在明年第一季度末或者第二季度初登場。

這一代A11X芯片最激動人心的參數(shù)無疑就是 基于臺積電的7nm工藝打造 ，而且是整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)。

架構(gòu)設(shè)計方面， 爆料稱A11X采用8核心設(shè)計，3顆大核Monsoon，5顆小核Mistral ，同時內(nèi)建M11協(xié)處理器和NPU（神經(jīng)計算單元）。

蘋果拿下臺積電的7nm首發(fā)有不少先決性的優(yōu)勢條件，包括臺積電10nm和7nm有著高達(dá)90%的設(shè)備共用率；提前為A12芯片做籌備；蘋果歷來和臺積電的緊密關(guān)系等等。