電子產(chǎn)品進入市場、更新?lián)Q代的速度越來越快。產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)品市場的時間越來越短，質(zhì)量要求卻不斷提高。與此同時，組裝印刷電路板的自動光學檢測 （AOI），在世界范圍內(nèi)得到發(fā)展。對微型結(jié)構(gòu)如 BGA, μBGA 和鑄鋼板（CSP）的生產(chǎn)加工，使質(zhì)量檢測成為必要，以便隱蔽的缺陷能被可靠、經(jīng)濟有效地識別出來 —— 并且能夠以高檢查深度和高效率完成。 X7056--AXI檢測新標準，快捷靈活 X光技術(shù)的核心部件--功能強大的閉合式微聚焦X射線管--可實現(xiàn)在X光領(lǐng)域5、7或者10μm/像素的高分辨率。在實際運用中可采用3維、2.5維或者2維X射線技術(shù)，實現(xiàn)高檢測深度和短循環(huán)時間。 三維逆運算法以X光斷層綜合攝影技術(shù)為基礎(chǔ)，可保證卓越的圖像質(zhì)量。因而，雙面組裝的印刷電路板的所有的覆蓋面可得到解析，易于產(chǎn)生用于分析的特征信息。 此外，系統(tǒng)集成了光學8M感應(yīng)技術(shù)，在達到最大生產(chǎn)能力的同時，實現(xiàn)了Viscom-AOI設(shè)備提供的非常高的檢查深度。運用OnDemandHR功能，在全象場尺寸下，每一解析點的分辨率可在23,4 和11,7 μm/像素之間靈活切換。另外，檢測系統(tǒng)還可進行顏色評估。 功能強大的組合系統(tǒng)，以其同步光學和X光檢測能力，設(shè)置了質(zhì)量保證領(lǐng)域的新標準。借助同步檢測功能，該系統(tǒng)可極其快速地檢測電子組件，并實現(xiàn)處理時間的最小化。 與此同時，該系統(tǒng)采用了全模塊化設(shè)計， 也就是說，該組合系統(tǒng)也可作為純自動X光檢查設(shè)備使用。 這些不同的檢查概念可根據(jù)客戶需求來操作，具有相當大的靈活性。 用戶界面為EasyPro軟件，該軟件不管是在在AOI模式下，還是在X光操作中，都一目了然，輕松舒適。 程序制作和優(yōu)化簡便而快速，并兼容于目前所有的Viscom系統(tǒng)。此外，您還可選用高效的、擁有多種濾鏡功能的SPC軟件，對進程進行全面的監(jiān)控和優(yōu)化。 而且，該系統(tǒng)集成了大量的Viscom自行研究開發(fā)的分析控制算法，比如，針對Ball Grid Arrays (BGAs) 和FlipChips,針對表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。