CT-LC100型激光劃片割圓機是集激光、計算機、自動控制，精密機械技術(shù)為一體的高科技 產(chǎn)品。該機輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割，性能穩(wěn)定可靠 等優(yōu)點。＊一體化結(jié)構(gòu)，占地面積小，光束質(zhì)量好，軟件功能強，整機運行穩(wěn)定可靠，操作簡單，切割 效率高，適合大批量加工。 適用材料和行業(yè)應(yīng)用　　主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其它半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電 池板、硅片、陶瓷片、鋁片等。 技術(shù)參數(shù)＊激光工作介質(zhì):Nd:YAG＊激光波長:1.064um＊激光功率:100W(燈泵浦)＊激光功率不穩(wěn)定度: 3%＊調(diào)制頻率:500Hz-50KHz＊出光方式:連續(xù)激光調(diào)Q＊切割速度:15-100mm/s(視材料而定)＊重復(fù)精度:0.002mm＊切割范圍:180mmX180mm＊最大切割深度: 1.5mm(單晶硅)＊切割線寬:(0.02-0.2)mm(視材料可調(diào))＊X、Y數(shù)控工作臺行程:200mmX200mm＊供電電源:AC380V 10%,50Hz＊輸入功率: 5KW＊冷卻系統(tǒng):制冷機組＊內(nèi)循環(huán)介質(zhì):去離子水;蒸餾水或純凈水＊系統(tǒng)安全性:過流保護、過溫保護、過壓保護＊激光器連續(xù)工作時間: ２４H＊ 重量:240Kg＊外形尺寸:900mmX1300mmX1400mm