本公司 結(jié)合LTCC、HTCC、DPC 、DHC全製程 並擁有平行式印刷塗佈製程、 燒結(jié)、 黃光 、電鍍、 化鍍等... 多方位製程 並研發(fā)高效陶瓷散熱產(chǎn)品 無論單晶 多晶 共晶 MOLDING 封裝都有良好的表現(xiàn) 並配合陶瓷基板擋牆製程讓大多數(shù)封裝廠皆能以不更改設(shè)備為原則進(jìn)行封裝 並有良好的取光效率。 LTCC低溫共燒陶瓷基 低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機(jī)陶瓷粉加上有機(jī)黏結(jié)劑混合成泥狀的漿料，經(jīng)過刮刀成型乾燥後製成一張張的薄生胚，再利用網(wǎng)版印刷技術(shù)將電路印在上面，於各層打出上萬個(gè)通孔，內(nèi)外電極可分別使用銀、金等金屬，在攝氏850~900多度的燒結(jié)爐中，以平行式印刷塗佈製程燒結(jié)形成。 LTCC優(yōu)點(diǎn) 多層結(jié)構(gòu)線路可走立體圖形 反射杯結(jié)構(gòu)直接燒結(jié) 方便封裝 直接預(yù)切燒結(jié)不需後激光切割 單晶封裝光效良好 3528可做RGB封裝 BACK HTCC 高溫共燒陶瓷基板基 高溫陶瓷基板 (HTCC)是以日本進(jìn)口高溫?zé)Y(jié)陶瓷白板作為電路基板材料，並使用COFIRE PASTE 專用銀膏利用網(wǎng)版印刷技術(shù)將電路印在上面，在攝氏850~900多度的氮化燒結(jié)爐中，以平行式印刷塗佈加氮?dú)庋u程燒結(jié)形成並加上電鍍及特殊製程增加表面反光度及防止硫化 。 HTCC優(yōu)點(diǎn): 導(dǎo)熱效率良好，可用於多晶基板 製程良率較高，製程時(shí)間較短結(jié) 反光度較高 不易硫化 可做氮化鋁板材 可耐熱300度以上共晶製程 不需要MOLDING製程可點(diǎn)膠凸杯 BACK DPC 薄膜製程陶瓷基板 將日本進(jìn)口高溫?zé)Y(jié)陶瓷白板作為電路基板材料並處理清潔，利用薄膜專業(yè)製造技術(shù)－真空鍍膜方式於陶瓷基板上濺鍍結(jié)合於銅 金屬複合層，接著以黃光顯影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜製程完成線路 製作，最後再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度 。 DPC優(yōu)點(diǎn): 導(dǎo)熱效率良好，可用於多晶基板基板 反光度較高 不易硫化 反光度較高 不易硫化 可做氮化鋁板材 可耐熱300度以上共晶製程 線路精密度較高 可到100UM以下 表面平整度較高 面粗度可到0.3UM 無氧化物燒結(jié)金屬跟陶瓷附著力較佳 BACK