GXJ15.24:上?！摻g線穿線機(jī)橋梁穿索機(jī)在一系列政策密集的環(huán)境下，在國內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開始迎來發(fā)展的加速期。數(shù)據(jù)庫顯示2016年3月集成電路產(chǎn)量為1048000萬塊，隨著下半年蘋果7以及可穿戴設(shè)備的繼續(xù)推出，智能設(shè)備將占據(jù)電子產(chǎn)品的主導(dǎo)地位。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于芯片的需求仍然，低成本高性價(jià)比的國產(chǎn)芯片成為企業(yè)優(yōu)良的選擇。因此，集成電路在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備趨勢(shì)下的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)值得長(zhǎng)期關(guān)注，市場(chǎng)關(guān)注度有望不斷提高，從而帶來更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

一、LED封裝發(fā)展歷程和發(fā)展趨勢(shì)隨著芯片技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)對(duì)更高亮度的需要，各種形態(tài)的封裝產(chǎn)品大量產(chǎn)生，從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)結(jié)構(gòu)、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對(duì)苯二甲酸己二酯(PCT)及熱固性環(huán)氧樹酯(EMC)結(jié)構(gòu)LED器件到現(xiàn)今的氮化鋁陶瓷結(jié)構(gòu)、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard，COB)、各類覆晶等不同形態(tài)的封裝。LED封裝形式的演變?nèi)鐖D1所示。未來LED封裝將圍繞照明應(yīng)用，主要朝著高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高可靠性方向發(fā)展。

3、 將鋼絞線頭一端穿過穿索機(jī)。

6、 穿下一根鋼絞線。
 
在建造橋梁和大型建筑物采用有預(yù)應(yīng)力工作中為孔道穿鋼鉸線的主要工具。

鋼絞線穿束機(jī)參數(shù)：
1、鋼鉸線直徑： 一般￠14-￠16（可根據(jù)用戶需要配置）
2、輸送距離： 80 m~260米
3、電機(jī)功率及輸入轉(zhuǎn)速：4KW~11KW
4、整機(jī)重量：80 kg~270KG

目的是集中資源，統(tǒng)籌推進(jìn)，突破瓶頸，提高創(chuàng)新發(fā)展能力和競(jìng)爭(zhēng)力，搶占競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。2016年，高端裝備創(chuàng)新發(fā)展成為未來制造業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)愈發(fā)明顯。我國將深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，著力打造發(fā)展新引擎和支撐臺(tái)，加快培育經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)力。以科技創(chuàng)新為核心，以公共服務(wù)臺(tái)為支撐，以重大專項(xiàng)為抓手，以產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為目標(biāo)的高端裝備創(chuàng)新發(fā)展加快推進(jìn)，一批標(biāo)志性、帶動(dòng)性強(qiáng)的重點(diǎn)產(chǎn)品和重大裝備將加快布局，自主設(shè)計(jì)水和系統(tǒng)集成能力、核心部件研制技術(shù)水逐步提升，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強(qiáng)。
 5、本機(jī)加裝了電腦變頻控制或無線控制 .

6、本機(jī)雙穿線通道，大配件設(shè)計(jì)，全齒輪結(jié)構(gòu)，可穿更遠(yuǎn)，更快，更耐用.

7、本機(jī)配件豐富，多規(guī)格穿線頭，穿線液，開關(guān)等。